TG-AL375 / L37-5 導熱矽膠片
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●回彈性好,不易拉伸變形
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●作業性佳
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●絕緣
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●良好導熱係數
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●厚度可達20.0mm
●回彈性好,不易拉伸變形
●作業性佳
●絕緣
●良好導熱係數
●厚度可達20.0mm
TG-AL375導熱矽膠片的產品本身具有自黏性,回彈性好,易於安裝以及重工,不易拉伸變形,是一款耐震緩衝的材料。除此之外,厚度可達0.3~20.0mm,可以符合客戶各式的機構設計。具絕緣且擁有1.7W/m•K良好的導熱係數。
產品應用
因TG-AL375導熱矽膠片產品本身的絕緣及回彈性佳不易拉伸變形，是一款耐震緩衝的材料，常見的使用如: 設備機台、機械手臂、工業電腦、醫療裝置、網通器材、電動汽車配件、人工智慧產品，厚度提供0.3mm至20.0mm選擇，另可提供背膠之服務。
物性表
此系列為上一代導熱材料產品，如有需求，請洽產品顧問
新一代高柏科技研發導熱矽膠片，擁有更好的導熱特性、柔軟、低熱阻、具自黏性、絕緣性佳，常用於IC封裝和電子散熱的介面材料。
推薦超軟導熱矽膠片系列:
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| TG-A20KX導熱矽膠片 |
| 導熱係數: 2.0W/m•K |
| 軟硬度: Shore OO 55 |
| 耐電壓: 12 KV/mm |
相關材料推薦
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●單面無黏性，方便施工
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●超軟特性，壓縮性好
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●絕緣性佳
為導熱係數2.2W/m•K的超軟導熱矽膠片，擁有良好的導熱特性、高壓縮性、自黏性、絕緣性，可以有效的填補熱源與散熱裝置之間的空隙，並減少接觸熱阻，厚度與尺寸
可客製化生產。
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●良好的導熱特性
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●高壓縮性
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●具自黏性
以矽膠為基材，添加導熱粉、阻燃劑等各種輔材，通過特殊工藝合成的一種導熱介面材料。能有效減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產生的接觸熱阻。
為導熱係數3.5W/m•K的超軟導熱矽膠片，擁有良好的導熱特性、高壓縮性、自黏性、絕緣性，可以有效的填補熱源與散熱裝置之間的空隙，並減少接觸熱阻，厚度與尺寸可客製化生產。
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●高導熱特性
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●高壓縮性
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●具自黏性
以矽膠為基材，添加導熱粉、阻燃劑等各種輔材，通過特殊工藝合成的一種導熱介面材料。能有效減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產生的接觸熱阻。
TG-A4500超軟導熱矽膠片導熱係數為4.5W/m•K具有良好的導熱係數，且具有自黏性，不須另外背膠。厚度從0.5mm至8.0mm任君選擇。