導熱介面材料

導熱膠泥

thermalpad

導熱膠泥

●高黏性 ●高可靠度


導熱膠泥為一種軟硬度介於導熱膏以及導熱墊片之間的導熱界面材料,擁有比導熱膏更高的可靠度,比導熱墊片更低的熱阻抗性能。半液態的物性,使其可以透過塗抹的量去填補1.5mm至2.0mm的間隙,並可以利用自動化點膠設備進行加工作業,不需要像導熱固化膠那樣等待固化時間更讓此產品有著更有效率的作業性。黏度高,垂直擺放也不會垂流,所以不用擔心會有跟一般使用導熱膏產品容易發生的溢流或是泵出(Pump out)的現象發生。

 

導熱膠泥是一種長期可靠度優異的含矽型導熱膠,擁有介於液態和固態的物理特性(不流動、不乾化),讓其與導熱膏、導熱封膠有不同特性的區分,並且可用DIY膠槍或點膠機設備大量作業。

 

 

 

導熱係數 Thermal conductivity (W/mK)

  1.9 2.8 3.2 5.3 6.3 7 8 9

低熱阻

S606B / TG-AS606B     S606C / TG-AS606C     TG-S808 / TG-AS808  TG-N909 
高黏性        TG4040 Putty

 

TG6060 Putty TG-A7000 Putty                    

熟成固化

    TG-A09AB                          


相比於導熱墊片,一支針筒及可以對應從t0.1mm至t1.5mm甚至t2.0mm的厚度及各種不同的形狀和尺寸,所以就資材及物流角度來看,省去建立多種料號及需要多種標籤才能進行入料點收的問題。非常適合作為需大量且自動化生產的車用相關電子產品的熱工程解決方案,特別可自動化作業的關係,也常用於量很大的網通相關產品。


導熱係數

耐電壓

軟硬度

導熱係數是指材料傳導/傳遞熱量的能力。 耐電壓是指絕緣材料在施加電壓時能夠承受的電流指數。 軟硬度的數字越高表示材料越硬。
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