應用方案

3C電腦

在消費電子型產品的革命時代,所有手機、平板、筆電、電競電腦、穿戴式裝置、智慧電子產品等,都追求強大的效能,並朝向朝向輕薄短小、多功能使用的發展方向,使散熱效能成為現今的顯學。
良好的散熱技術,對產品的性能可說是最重要的致勝關鍵,為了縮小產品的體積,散熱的空間不斷被壓縮,加上高科技、奈米製程技術的研發,出現了更多創新產品來處理龐大的數據,且積體電路上被塞入了更多的電晶體來處理大量數據,熱密度相對更高,需要更好的導熱、散熱技術才能維持產品的可靠度與壽命。
以輕薄型筆電來說,一般筆記型電腦的散熱模組約用兩支熱管,而電競筆電則會用到多至七支,且耗能更可能達100至200瓦,此時散熱模組成了必要的解決方案,從機構設計就將散熱功能納入考量,整合多元的導散熱產品鏈,才能順利解決熱的問題。

 

產品應用:

電競顯示器GPU、工業電腦、固態硬碟、筆電、電競電腦、晶圓設備、濺鍍設備、半導體設備

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