導熱介面材料

導熱係數(W/mk)

耐電壓值(KV)

軟硬度

材質型態

0個結果

導熱介面材料已經普遍應用於所有散熱模組中，以填補電子材料表面和散熱器接觸時，間隙存在的微小空隙及表面凹凸不平的孔洞，否則將嚴重阻礙熱傳導。而隨著電子產品追求高功率的效能，導熱介面材料除了追求導熱係數外，材料可靠度與介面熱阻的降低，更是重要的議題。

熱傳導理論 Heat Theorem

未使用導熱介質時，兩個連接面的熱流傳導較慢，導熱效能相對較差。

若使用導熱介質連接兩個連接面時，熱流傳導速度較快也較平均，散熱效能相對提升。

選擇指南

導熱介面材料的類型包含導熱矽膠片、導熱膠帶、導熱膏、導熱膠泥等。透過填補晶片發熱源與散熱片中間空隙，加速熱能傳導，有效的將晶片熱能傳導到散熱鰭片上，降低晶片溫度、提高晶片壽命及產品使用效能。

直向導熱(Z軸)
片狀		膏狀			特殊型
高K值	高黏性	低熱阻	高黏性	熟成固化	快速降溫	絕緣
導熱矽膠片	導熱膠帶	導熱膏	導熱膠泥	導熱封膠	相變化材料	導熱絕緣帽套
有效減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產生的接觸熱阻	高熱傳導性、高黏度、低熱阻抗、耐電壓高	填補表面不平整處且不易流，有機矽基材無環境汙染	介於液態和固態的物理特性，擁有非常低的熱阻抗	高硬度可用於支撐，固化後保護機構，訪只受外界環境影響	材料熱熔後表面良好的流動性完整填充表面不平整縫隙	簡易安裝組件，降低產品重量，熱傳導與緩衝效果

橫向導熱(X.Y軸)
石墨材料		複合材料
體積輕薄	含銅箔	可彎曲	絕緣、抗拉
石墨片	石墨烯	導熱複合材料	超薄導熱絕緣材料
具有高效導熱性，且具有導電性，可做EMI遮蔽效果	適用於不通風環境，無剝離及掉粉問題	以銅材為基，輻射漆塗層為輔，具備傳導、輻射、對流功能	常用於需要高電器絕緣之電子產品

所有的散熱都是從導熱開始

電子產品推陳出新時，依據生產面的製程能力及市場面的需求：IC製程及晶片效能，瓦數大幅提升，必須兼顧使用者體驗追求的輕薄短小效率高，造成了發熱元件表面的高單位密度的熱量，藉由熱傳導將不斷產出的熱能持續的傳導至散熱件上，最終在該產品的機構元件滿足不超載下，達成熱平衡。由於產品間不同元件的接觸，都會產生接觸面，當熱傳導時，就會有所謂的介面熱阻需要被考量，並且不同的元件材質表面，會有肉眼無法看出的不平整，大幅降低了兩個表面接觸時的接觸面積，此時就必須仰賴：導熱介面材料TIM(Thermal Interface Material)填補兩種材料接合或接觸時產生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞，減少熱傳遞的的阻抗。

選用不同特性的導熱介面材料，能針對不同產品設計，挑選出最合適的導熱係數、耐電壓、軟硬度等，此為產品設計初期，必須被考量的重點。

導熱係數
導熱係數是指材料傳導/傳遞熱量的能力。

耐電壓

耐電壓是指絕緣材料在施加電壓時能夠承受的電流指數。

軟硬度

軟硬度的數字越高表示材料越硬。

導熱介面材料

即將推出