導熱介面材料

導熱係數(W/mk)
耐電壓值(KV)
軟硬度
材質型態
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導熱介面材料已經普遍應用於所有散熱模組中,以填補電子材料表面和散熱器接觸時,間隙存在的微小空隙及表面凹凸不平的孔洞,否則將嚴重阻礙熱傳導。而隨著電子產品追求高功率的效能,導熱介面材料除了追求導熱係數外,材料可靠度與介面熱阻的降低,更是重要的議題。
導熱介面材料的類型包含導熱矽膠片、導熱膠帶、導熱膏、導熱膠泥等。透過填補晶片發熱源與散熱片中間空隙,加速熱能傳導,有效的將晶片熱能傳導到散熱鰭片上,降低晶片溫度、提高晶片壽命及產品使用效能。

 

所有的散熱都是從導熱開始。
電子產品推陳出新時,依據生產面的製程能力及市場面的需求:IC製程及晶片效能,瓦數大幅提升,必須兼顧使用者體驗追求的輕薄短小效率高,造成了發熱元件表面的高單位密度的熱量,藉由熱傳導將不斷產出的熱能持續的傳導至散熱件上,最終在該產品的機構元件滿足不超載下,達成熱平衡。
由於產品間不同元件的接觸,都會產生接觸面,當熱傳導時,就會有所謂的介面熱阻需要被考量,並且不同的元件材質表面,會有肉眼無法看出的不平整,大幅降低了兩個表面接觸時的接觸面積,此時就必須仰賴:導熱介面材料TIM(Thermal Interface Material)填補兩種材料接合或接觸時產生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞,減少熱傳遞的的阻抗。
選用不同特性的導熱介面材料,能針對不同產品設計,挑選出最合適的熱阻特性、熱通量、壓縮性、軟硬度..等,此為產品設計初期,必須被考量的重點。

 

多元的產品選擇 

包含片狀的導熱矽膠片、導熱膠帶;液態的導熱膏、導熱膠泥、導熱封膠等,橫向整合導熱介面材料產品鏈。

 

客製化彈性高

可依照您的機構需求客製化所需的尺寸形狀、後加工藝。

     

有效減少接觸熱阻

材料間一但存在間隙,空氣阻力就會大大影響導熱效能,聯繫高柏是唯一解方。

   
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