導熱介面材料

導熱膏

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導熱膏廣泛用於各種電子產品中,作為填補熱源與散熱器表面間的不平整處,其因塗抹厚度只有0.1mm,熱阻非常低,且不溢流、擁有良好電絕緣性,是一種高導熱的絕緣有機矽材料。

 

導熱膏廣泛用於各種電子產品中,作為填補熱源與散熱器表面間的不平整處,其因塗抹厚度只有0.1mm,熱阻非常低,且不溢流、擁有良好電絕緣性,是一種高導熱的絕緣有機矽材料。再高柏科技研發的努力下,目前提供多元且擁有不同特性的導熱膏,利於不同應用產業選用.電動車/5G相關產業/伺服器/人工智慧/網通/電競/醫療.所有的散熱都從導熱開始. 也因為高柏科技的努力, 我們擁有超過20年的經驗可以協助客戶獲得成功並提供散熱方案的最佳解。


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