導熱介面材料
導熱膏

導熱膏廣泛用於各種電子產品中，作為填補熱源與散熱器表面間的不平整處，其因塗抹厚度只有0.1mm，熱阻非常低，且不溢流、擁有良好電絕緣性，是一種高導熱的絕緣有機矽材料。再高柏科技研發的努力下，目前提供多元且擁有不同特性的導熱膏，利於不同應用產業選用。電動車/5G相關產業/伺服器/人工智慧/網通/電競/醫療。所有的散熱都從導熱開始，也因為高柏科技的努力，我們擁有超過20年的經驗可以協助客戶獲得成功並提供散熱方案的最佳解答。