導熱介面材料
導熱矽膠片
軟硬度
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導熱矽膠片又稱導熱矽膠墊、導熱墊片、軟性導熱墊等不同的名稱,一般來說,導熱矽教片組成以矽膠結合導熱粉末,以達到導熱性、絕緣性、可壓縮性等不同特性。 |
導熱係數 Thermal conductivity (W/mK) |
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2~4 | 4~6 | 6~8 | 8~10 | 10~12 | 12~14 | 14~16 | 16~18 | 18~20 | 20~22 | 22~24 | 24~26 | |||
軟硬度 Hardness (Shore00) |
11~20 | TG-A2200 | ||||||||||||
21~30 | ||||||||||||||
31~40 | TG-A3500 | |||||||||||||
41~50 | TG-A4500 | TG-A6200 | TG-A9000 | |||||||||||
51~60 | TG-A20KX | TG-A38KX | TG-ALC | TG-A1250 | TG-A1450 | |||||||||
61~70 | TG-A1660 | TG-A1780 | ||||||||||||
71~80 | ||||||||||||||
81~90 | TG-AH2 |
綜合考量,發熱元件及散熱間的間隙距離、公差、機構組裝等,只要能確保導熱矽膠片有效接觸兩個物體的表面前提下,選用的厚度越小、導熱係數越大、接觸面積越大,都是能夠有效提升熱傳導的關鍵。目前已廣泛應用於5G通訊、電動車、伺服器、電池產業、人工智能、電動車產業、軍用、工業電腦、醫療、3C電腦、綠能等產業。
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導熱係數 |
耐電壓 |
軟硬度 |
導熱係數是指材料傳導/傳遞熱量的能力。 | 耐電壓是指絕緣材料在施加電壓時能夠承受的電流指數。 | 軟硬度的數字越高表示材料越硬。 |