導熱介面材料
導熱矽膠片

導熱係數(W/mk)

耐電壓值(KV)

軟硬度

0個結果

thermalpad

導熱矽膠片

●高導熱特性 ●高壓縮性 ●具自黏性

以矽膠為基材，添加導熱粉、阻燃劑等各種輔材，通過特殊工藝合成的一種導熱介面材料。能有效減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產生的接觸熱阻。

導熱矽膠片又稱導熱矽膠墊、導熱墊片、軟性導熱墊等不同的名稱，一般來說，導熱矽教片組成以矽膠結合導熱粉末，以達到導熱性、絕緣性、可壓縮性等不同特性。

導熱係數 Thermal conductivity (W/mK)

2~4

4~6

6~8

8~10

10~12

12~14

14~16

16~18

18~20

20~22

22~24

24~26

軟硬度

Hardness (Shore00)

11~20

21~30

31~40

41~50

51~60

61~70

71~80

81~90

綜合考量，發熱元件及散熱間的間隙距離、公差、機構組裝等，只要能確保導熱矽膠片有效接觸兩個物體的表面前提下，選用的厚度越小、導熱係數越大、接觸面積越大，都是能夠有效提升熱傳導的關鍵。目前已廣泛應用於5G通訊、電動車、伺服器、電池產業、人工智能、電動車產業、軍用、工業電腦、醫療、3C電腦、綠能等產業。


導熱係數	耐電壓	軟硬度
導熱係數是指材料傳導/傳遞熱量的能力。	耐電壓是指絕緣材料在施加電壓時能夠承受的電流指數。	軟硬度的數字越高表示材料越硬。

TOP