導熱介面材料

導熱矽膠片

導熱係數(W/mk)
耐電壓值(KV)
軟硬度
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導熱矽膠片(Thermal Pad)為導熱介面材料TIM(Thermal Interface Material)中的一種固態產品,通常為片狀施工應用,主要功能用以填補兩種材料接合或接觸時產生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞,減少熱傳遞的的阻抗。


導熱矽膠片又稱導熱矽膠墊、導熱墊片、軟性導熱墊等不同的名稱,一般來說,導熱矽教片組成以矽膠結合導熱粉末,以達到Thermal Pad導熱性、絕緣性、可壓縮性等不同特性。


綜合考量,發熱元件及散熱間的間隙距離、公差、機構組裝等,只要能確保Thermal Pad有效接觸兩個物體的表面前提下,選用的厚度越小、導熱係數越大、接觸面積越大,都是能夠有效提升熱傳導的關鍵。


目前已廣泛應用於5G通訊、伺服器、電池產業、人工智能、電動車產業、軍用、工業電腦、醫療、3C電腦、綠能等產業。


#片狀

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