導熱介面材料

導熱矽膠片

TG-A3500 超軟導熱矽膠片
TG-A3500 超軟導熱矽膠片

●良好的導熱特性

●高壓縮性

●具自黏性


以矽膠為基材,添加導熱粉、阻燃劑等各種輔材,通過特殊工藝合成的一種導熱介面材料。能有效減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產生的接觸熱阻。
 

為導熱係數3.5W/mK的超軟導熱矽膠片,擁有良好的導熱特性、高壓縮性、自黏性、絕緣性,可以有效的填補熱源與散熱裝置之間的空隙,並減少接觸熱阻,厚度與尺寸可客製化生產。

產品應用

擁有良好導熱特性的導熱墊片,常使用於電池模組中間縫隙

科技日新月異,電子產品做的越來越小,功能卻越來越大,造成電子產品需要解的熱也越來越高。這時使用高柏TG-A3500超軟導熱矽膠片,來填補熱源與散熱裝置之間的空隙,可以大大的降低間隙中空氣造成的熱阻,達到良好的傳熱效果。所有散熱都是從導熱開始,TG-A3500的導熱係數為3.5WmK,符合中低階解熱需求的電子產品,屬於高柏導熱矽膠片的入門款。

Electronic components: Electric Vehicles, 5G, Autopilot System, Mobile Phone, AIOT, HPC (High Performance Computing),Server, IC, CPU, MOS, LED, Mother Board,Power Supply,Heat Sink,LCD-TV,Notebook,PC,Telecom Device,Wireless Hub,DDR ll Module, etc.

物性表

 

物性 TG-A3500 單位 公差 測試方法
導熱係數 Thermal Conductivity

3.5

W/mK

±10%

ASTM D5470

厚度 Thickness

0.5~8.0

mm

ASTM D374

0.0197~0.3149

inch

ASTM D374

顏色 Color

黃 Yellow

目視 Visual

耐燃等級 Flame Rating

V-0

UL 94

耐電壓 Dielectric Breakdown Voltage

10

KV/mm

±10%

ASTM D149

重量損失 Weight Loss

<1

%

ASTM E595

密度 Density

2.3

g/cm3

±10%

ASTM D792

工作溫度 Working Temperature -50~+150 °C
體積阻抗 Volume Resistance 8x1012 Ohm-m ASTM D257
延展率 Elongation

80

%

ASTM D412

標準規格 Standard Format

單片狀Sheets one

硬度 Hardness

35

Shore 00

±15

ASTM D2240

符合REACH規範 ●符合RoHS規範 ●符合UL規範

●樣品需求? Need samples?

●小於 T1.0mm 厚度,考量過軟不易從底紙拿起,調整軟硬度 50~75 利於產線使用 The thickness is less than 1.0mm, considering that it's too soft to pick up from the bottom paper, therefore, adjusting the hardness to 50~75 for production line.
●可依需求冲型裁切 Pre-cut for different shapes

(表格僅供參考,最新規格表請下載Datasheet)

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