TG-A3500 超軟導熱矽膠片
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●良好的導熱特性
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●高壓縮性
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●具自黏性
●良好的導熱特性
●高壓縮性
●具自黏性
以矽膠為基材，添加導熱粉、阻燃劑等各種輔材，通過特殊工藝合成的一種導熱介面材料。能有效減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產生的接觸熱阻。
為導熱係數3.5W/mK的超軟導熱矽膠片，擁有良好的導熱特性、高壓縮性、自黏性、絕緣性，可以有效的填補熱源與散熱裝置之間的空隙，並減少接觸熱阻，厚度與尺寸可客製化生產。
產品應用
擁有良好導熱特性的導熱墊片，常使用於電池模組中間縫隙
科技日新月異，電子產品做的越來越小，功能卻越來越大，造成電子產品需要解的熱也越來越高。這時使用高柏TG-A3500超軟導熱矽膠片，來填補熱源與散熱裝置之間的空隙，可以大大的降低間隙中空氣造成的熱阻，達到良好的傳熱效果。所有散熱都是從導熱開始，TG-A3500的導熱係數為3.5WmK，符合中低階解熱需求的電子產品，屬於高柏導熱矽膠片的入門款。
Electronic components: Electric Vehicles, 5G, Autopilot System, Mobile Phone, AIOT, HPC (High Performance Computing),Server, IC, CPU, MOS, LED, Mother Board,Power Supply,Heat Sink,LCD-TV,Notebook,PC,Telecom Device,Wireless Hub,DDR ll Module, etc.
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| 將保護膜撕下 Tearing off the release paper. |
將導熱矽膠片輕壓至熱源上 Gently attach the thermally conductive silicon pad to the heat source. |
撕除保護膜 Remove the protective film |
蓋回散熱器或散熱片 Apply components onto the exposed part and apply pressure at fixture. |
| TG-A20KX | TG-A2200 | TG-A3500 | TG-A38KX | TG-A4500 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 導熱係數 Thermal Conductivity |
2 | 2.2 | 3.5 | 3.8 | 4.5 |
| 耐電壓 Dielectric Breakdown |
≧12 | ≧13 | ≧13 | ≧10 | ≧10 |
| 軟硬度 Hardness (Shore00) |
55 | 15 | 35 | 60 | 50 |
| TG-A6200 | TG-A1250 | TG-A1450 | TG-A1660 | TG-A1780 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 導熱係數 Thermal Conductivity |
6.2 | 12.5 | 14.5 | 16.6 | 17.8 |
| 耐電壓 Dielectric Breakdown |
≧10 | ≧10 | ≧8 | ≧7 | ≧8 |
| 軟硬度 Hardness (Shore00) |
50 | 55 | 55 | 65 | 70 |
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導熱係數 Thermal Conductivity 導熱係數是指材料傳導/傳遞熱量的能力。 Thermal conductivity refers to the ability of a given material to conduct/transfer heat. |
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耐電壓 Dielectric Breakdown Voltage 耐電壓是指絕緣材料在施加電壓時能夠承受的電流指數。 Dielectric breakdown is the failure of an insulating material to prevent the flow of current under an applied electrical stress. |
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軟硬度 Hardness 軟硬度的數字越高表示材料越硬。 Higher numbers on the scale indicate a greater resistance to indentation and thus harder materials. |
物性表
| 物性 | TG-A3500 | 單位 | 公差 | 測試方法 |
| 導熱係數 Thermal Conductivity |
3.5 |
W/mK |
±10% |
ASTM D5470 Modified |
| 厚度 Thickness |
0.5~8.0 |
mm |
– |
ASTM D374 |
|
0.0197~0.3149 |
inch |
– |
ASTM D374 |
|
| 顏色 Color |
黃 Yellow |
– |
– |
Colorimeter |
| 耐燃等級 Flame Rating |
V-0 |
– |
– |
UL 94 |
| 耐電壓 Dielectric Breakdown Voltage |
≥13 |
KV/mm |
– |
ASTM D149 |
| 重量損失 Weight Loss |
<1 |
% |
– |
ASTM E595 Modified |
| 密度 Density |
2.3 |
g/cm3 |
±5% |
ASTM D792 |
| 工作溫度 Operating Temperature | -50~+180 | °C | – | – |
| 體積阻抗 Volume Resistivity | 8x1012 | Ohm-m | – | ASTM D257 |
| 延展率 Elongation |
80 |
% |
– |
ASTM D412 |
| 標準規格 Standard Format |
單片狀Sheet |
– |
– |
– |
| 硬度 Hardness |
35 |
Shore OO |
±15 |
ASTM D2240 |
| ● |
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●小於T1.0mm 厚度，考量過軟不易從底紙拿起，調整軟硬度50~75 利於產線使用 |
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(表格僅供參考，最新規格表請下載Datasheet)
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可客製化生產。
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●高導熱特性
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●高壓縮性
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●具自黏性
以矽膠為基材，添加導熱粉、阻燃劑等各種輔材，通過特殊工藝合成的一種導熱介面材料。能有效減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產生的接觸熱阻。
TG-A系列為T-Global於2019年研發的新系列，具有自黏性且導熱效果更好。TG-A4500超軟導熱矽膠片導熱係數為4.5W/mk具有良好的導熱係數，且具有自黏性，不須另外背膠。厚度從0.5mm至8.0mm任君選擇。
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●高導熱特性
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●高壓縮性
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●具自黏性
以矽膠為基材，添加導熱粉、阻燃劑等各種輔材，通過特殊工藝合成的一種導熱介面材料。能有效減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產生的接觸熱阻。
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