TG4040 Putty 导热胶泥

●长期可靠度优异的含矽型导热胶

●较导热片低的接触热阻

●介于液态和固态的物理特性，拥有非常低的热阻抗

●对应产品内高低不平的热源

●可使用点胶机设备作业

TG4040 PUTTY是一种介于固态与液态间的间隙填料，具有出色的导热系数3.2W/m•K、低热阻、长期可靠度优异。
只需少量便能达到充分填补不均匀的空隙。从而提高了制造端的灵活加工性，更薄、不溢流不硬化的特性，非常适合不需要高强度的机械结构粘合的组件，提供更好导热性。

Datasheet

SDS

RoHS

RELIABILITY

REACH

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产品应用

TG4040PUTTY产品非常适用在导热矽胶片无法成为首选的应用面，包括现在很夯的电动车、以及电源供应、5G通信等。
导热胶泥TG4040 PUTTY之导热系数达到3.2W/m•K，其导热方式与导热垫相同，介于固态和液体之间形式，一大优势是易于涂抹的特性，比导热矽胶片更适应需要在不平坦表面的应用，且更均匀的在热组件和散热片之间填补空隙。可以最大限度地提高热传递，并最终通过散热器散热。且由于能够将其作为薄层应用，导热胶泥能够提供比导热矽胶片更好的导热性、更低的热组。

Electronic components: Electric Vehicles, 5G, Autopilot System, Mobile Phone, AIOT, HPC (High Performance Computing),Server, IC, CPU, MOS, LED, Mother Board,Power Supply,Heat Sink,LCD-TV,Notebook,PC,Telecom Device,Wireless Hub,DDR ll Module, etc.

操作说明 OPERATION MANUAL

推动开关并上插梢 Push the latch and insert the stick	将导热胶泥放入并转动 Put the tube in and twist

关上盖子 Close the cover	拿掉上盖 Take off the plug

操作说明 OPERATION MANUAL

推动开关并上插梢 Push the latch and insert the stick	将导热胶泥放入并转动 Put the tube in and twist

关上盖子 Close the cover	拿掉上盖 Take off the plug


导热系数 Thermal Conductivity	2.6	3.2	6.3	7.0
黏度 Viscosity @0.5rpm	5000	250(±100)	270(±50)	250
密度 Density	2.6	2.9	3.3	3.25
体积阻抗 Volume Resistivity	10¹⁴	10¹³	10¹³	10¹³
工作温度 Working Temperature	-50~+150	-50~+180	-50~+180	-50~+180

物性表

物性	单位	TG4040	TG6060	公差	测试方法
导热系数 Thermal Conductivity	W/m•K	3.2	6.3	±0.3	ASTM D5470 Modified
颜色 Color	–	蓝 Blue		–	–
黏性 Viscosity 0.5rpm	Pa·s	250(±100)	270(±50)	–	Brookfield
密度 Density	g / cm³	2.9	3.3	±5%	ASTM D792
体积阻抗 Volume Resistivity	Ohm-m	10¹³		–	ASTM D257
工作温度 Operating Temperature	°C	-50~+180		–	–
标准包装 Standard package	–	針筒 Tube/ 罐裝 Pot		–	–
●样品需求?Need samples?