热模拟

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随着电子产品的开发周期缩短、高密度分布的元件设计,散热的问题不再像以前一般容易解决。高柏科技深耕台湾多年,拥有顶尖的热模拟分析软体与专业的热流工程师团队,从产品开发前期的热模拟分析、解热方案咨询,到后期试产、量产,高柏科技是您最强而有力的后盾。

 

节省研发成本

原型一修再修、一改再改,热模拟分析可以有效模拟产品实际运作的场域温度情形,帮助您在解热的道路中少走一点冤枉路。

 

节省开发时间

专为电子产品设计的系统,搭配强大的档案支援度与优异的计算精度、速度,让您保留更多的模型细节,呈现高质感的热流分析报告。

     

研发预算有限,机构散热真的无解吗?

高柏科技为您节省研发设备成本!高柏采用业界顶规的FloTHERM XT热流模拟软体,支援所有电脑绘图软体的中继档案,复杂设计也不放过模型细节,才能有效率解决散热。

 

产品开发专案测试在即,热当问题恼人,有更快的方法吗?

高柏了解您的痛点,热当就交给我们吧!高柏承诺7天内提供客户热模拟报告。

     

开发产品走中低价位,热模拟服务会不会很贵阿?

高柏最自豪的是我们的弹性化,专业的产顾及研发团队为您在预算范围内规画出最好的系统建置,并且您提供的设计将会受到双方保密协定约束。

 

 

 

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