热模拟

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随着电子产品的开发周期缩短、高密度分布的元件设计,散热的问题不再像以前一般容易解决。高柏科技深耕台湾多年,拥有顶尖的热模拟分析软体与专业的热流工程师团队,从产品开发前期的热模拟分析、解热方案咨询,到后期试产、量产,高柏科技是您最强而有力的后盾。

 

节省研发成本

原型一修再修、一改再改,热模拟分析可以有效模拟产品实际运作的场域温度情形,帮助您在解热的道路中少走一点冤枉路。

 

节省开发时间

专为电子产品设计的系统,搭配强大的档案支援度与优异的计算精度、速度,让您保留更多的模型细节,呈现高质感的热流分析报告。

     

势流科技合作

与耕耘 CAE 多年的势流科技合作,旨为5G通讯、消费性电子等领域提供更创新的服务。

   
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