常见问题

主要电子零件之应用一般还是以纯水为主。

只要散热面积需要超过5公分以上的需要，均温板都可适合，有些均温板甚至都已可以做到0.2mm或更小，因此厚度空间要求不是重点。

影响均温板导热系数的因素包括真空度、工质填充量、毛细结构、孔隙率、润湿面积、毛细半径、工艺好坏等等。

大功率600W以上例如1U伺服器，其空间限制，使得多根热管不易发挥移热效果，此时采取大功率大尺寸均温片厚度4mm之均温片可以解决其高度限制之问题。在2~10W之空间厚度0.4mm以下之手机均温片正在取代石墨烯、超薄热管。

图1-12 为均温板构造示意图，均热板因为是2维散热，所以尺寸较大，样式也较多，比较多的是在90mm×90mm左右。

均温板是一个内壁具微结构的真空腔体，当热由热源传导至蒸发区时，腔体里面的工作流体会在低真空度的环境中，便会开始产生液相气化的现象，此时工作流体吸收热能并且体积迅速膨胀，汽相的工质会很快充满整个腔体，当汽相工作流体接触到一个比较冷的区域时便会产生凝结的现象，藉由凝结的现象释放出在蒸发时累积的热，凝结后的液相工作流体会藉由微结构的毛细现象再回到蒸发热源处，此运作将在腔体内周而复始进行，这就是均温板的运作方式。又由于工作流体在蒸发时微结构可以产生毛细力，所以均温板的运作可不受重力的影响，均温板的理论与热管一样，只不过从热管的一维导热变成均温板的二维导热，所以理论上均温板的导热能力远大于热管

均温板是一种二维扁平的热管，它的特色是与热源接触面积大，接触热阻小、因此比热管有更大的导热能力，均温板由于是扁平型的，可以做成弯曲复杂的形状，不像热管只能是直管或弯管而已，均温板可装置的散热鳍片相对的也较热管的鳍片多，因此移热量相对大。

均温板与热管一样，都是导热的工具而已，在冷凝端必须要有不管是自然对流或风冷式的强制对流才能让均温板起到作用。

自然对流的计算式为Q=h*A(ΔT)，由计算式中看来散热面积对于自然对流是一个主要的因素。

面积越大散热效果越好，这看起来是理所当然的，但是假如是在有限的空间内设计散热器时，就并非是鳍片面积越多越好．在固定的空间内要达到更多的散热面积无非就是增加鳍片的数量，但是增加鳍片数量的同时也同时减少了气流通道的宽度，由于鳍片散热时会产生热边界层，一个气流通道一定有两个散热面，当两个散热面皆产生了热边界层时那么就会缩减了气流通道，通道缩小了，气流就会减少，散热效果反而变差．所以散热面积在自然对流的机制中并非是越多越好，而是不同的条件下各有其最佳值的存在．而最佳值的求得一般来说皆以模拟软体来做参数化的设定求解来获得．

热管的失效(干化)有两种原因: 热管里的工作流体量不足，因此热管蒸发部没有液体带走热源全部的热量时，亦即热管内所有的介质均转换成汽态相，导致热源端没有液态相介质时，可以发现热源的温度不断上升而无法达到热平衡，这现象即称为热管干化。除此之外，由于毛细结构设计使得毛细力不能满足液态介质立即回到热源端，使得热管蒸发部也没有足够的液体吸收热量，因此也会发生热干化的现象。

热管(heat pipe)与均温板(vapor chamber)皆是使用相同的二相流(液、汽)原理所设计而成的快速热传导元件，所以两者都是用来把热快速传递出去的元件，而两者的差异来说热管为点对点单一方向来传递热量是一种一维的热传，而均温板为点对面来做热传递，是一种二维的热传。

在热源面积较小的系统，可选择用单根或多根热管来将热量传递出去；但是热管的缺点是因为形状是圆形的，所以与热源接触面积不会太大，补救的办法是将热管打扁，但是也会将热管性能减少1/3以上，或者将热管先穿入铜块，再由铜块与热源面积接触，但是也有热阻、体积增大之缺点；均温板也称为扁平型的热管，但是尺寸通常在5公分以上，所以适合用在一个瓦数较高的热源，因为均温板是由点向面的传递传递的方式，把热源端的热同时传递给冷凝端的散热片上，与热管是点对点依序将传递传递到冷凝端的每一片散热鳍片上的机制不同。均温板可拥有连续的热交换性质，也就是相同瓦数下，使用均温板来作为热传元件会比使用热管效率还要来得好，温度还要来得低，但是这部分并非绝对，而是另有系统的设计。

1.热源所处位置空间狭小无法放置散热器时，可利用热管将热量转移至空间较大且能设置散热器的地方。

2.热源较小且瓦数较高，如散热器因传导路径较长导致热阻较高，而无法有效的把热散出时，可利用热管穿
过每一片散热器鳍片上，减少热传路径产生的热阻，达到快速散热的效果。

3.热源附近无风扇、入风口较远或位于非主要气流路径上时，可利用热管将热量传导至气流路径上所设
置的散热器上，让较多的气流带走热量达到好的降温效果。

假定有一热源位处较高位置，而可设置散热鳍片的空间在较低位置处，当需要使用热管来作为传递热量的元件时，基于热管中的介质要由冷凝端回到蒸发端的机制是透过热管内部的毛细结构产生的毛细现象把介质传回蒸发端．此时蒸发端高度高于冷凝端意味着介质要透过毛细现象回到蒸发端时必须要抵抗重力的影响才能把介质传递回热源端，热管内产生毛细力的结构目前有沟槽式，烧结式，网目式….等等。

每种结构都有其适用性范围，以目前所提的例子来说，蒸发端位置高于冷凝端时，烧结式毛细结构对于抗重力的能力要好于其他种类，但是并非烧结式结构就能完全克服重力的影响，在设计时还是必须充分与高柏团队进行讨论，调整相关参数。

热管是利用管内的介质在发生两相变化过程中需要吸收（液变汽）或释放大量热量（汽变液）的原理来达到快速吸放热的功能．并将热量快速移转到另一个地方的装置，严格来说热管只能算是散热装置的一部分，可以称作是导热元件，而非散热元件．也就是说当在运用热管时只是将热管的一端放置在发热源上而另一端无任何散热用的散热器或用来散热的表面那么设置热管的意义就没有了。

热导管(热管)制程为先将内部空气抽除，再注入工作流体与封口，在低压环境下工作流体的汽化温度会大幅下降。蒸发区吸收热量后迅速汽化，蒸汽往冷凝区移动，经与外部低温之环境做交换热量后，凝结成液态，再藉由重力或管壁的毛细力与压力差，回流到蒸发区，周而复始的循环。藉由流体两项变化的原理，其热传系数大约是纯铝的50~100倍。其特色有快速均温性、为被动元件(passive)无须电驱动例如风扇之主动机构(active)、重量轻。

挑选最正确的导热材料有哪些注意事项？
依据您的应用，例如LED或CPU，首先选择您适合的是导热膏或导热矽胶片还是导热胶带，再依您的应用所需求的导热系数、硬度、耐电压值与工作温度来选择适合的产品。

挑选导热矽胶片的方法：先选导热系数再选硬度

挑选导热胶带的方法 – 先选导热系数再选有无基材再选原材

挑选导热封胶的方法 – 以导热系数选

导热膏(又称散热膏，高导热散热膏，晶片散热膏)是一种粘稠的流体物质，填充在组件间不完全平坦和光滑的表面，该化合物因具有比空气更大的热导率，可有效提升组件的散热效果。

LED之导热管理:

LED被开发为照明能源，因其拥有高效能及显著的节能潜力
由于单个LED所产生的总光束量远低于其他照明能源，因此必须增加正向电流与LED组数来提升光的总和输出量
然而，这两种方案皆会使结温增加而减低LED的性能
随着操作温度的上升，光的强度减少、寿命降低、光色产生变化。

LED之热能管理:

– 环境的空气温度
– LED 和散热器之间的导热路径
– LED 效能

T-Global的导热片系列产品满足LED和散热器之间导热路径的关键因素
使用正确的导热片可以显著降低对LED使用寿命有深远影响的结温

导热介面材料（Thermal Interface Materials）又称为导热材料，热介面材料或者介面导热材料，是一种普遍用于IC封装和电子散热的材料，主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞，减少热传递的的阻抗，提高散热性。

随着当代电子技术迅速的发展，电子元器件的集成程度和组装密度不断提高，在提供了强大的使用功能的同时，也导致了其工作功耗和发热量的急剧增大。高温将会对电子元器件的稳定性、可靠性和寿命产生有害的影响，譬如过高的温度会危及半导体的结点，损伤电路的连接介面，增加导体的阻值和造成机械应力损伤。因此确保发热电子元器件所产生的热量能够及时的排出，己经成为微电子产品系统组装的一个重要方面，而对于集成程度和组装密度都较高的便携式电子产品(如笔一记本电脑等)，散热甚至成为了整个产品的技术瓶颈问题。在微电子领域，逐步发展出一门新兴学科一热管理 (Thermal Management)，专门研究各种电子设备的安全散热方式、散热设备及所使用的材料。
热介面(接触面)材料 (Thermal Interface Materials，TIM)在热管理中起到了十分关键的作用，是该学科中的一个重要研究分支。

使用原理如下：
在微电子材料表面和散热器之间存在极细微的凹凸不平的空隙，如果将他们直接安装在一起，它们间的实际接触面积只有散热器底座面积的10%，其余均为空气间隙。因为空气导热系数只有0.026 W/m.K，是热的不良导体，将导致电子元件与散热器间的接触热阻非常大，严重阻碍了热量的传导，最终造成散热器的效能低下。使用具有高导热性的热介面材料填充满这些间隙，排除其中的空气，在电子元件和散热器间建立有效的热传导通道，可以大幅度低接触热阻，使散热器的作用得到充分地发挥。
随着微电子产品对安全散热的要求越来越高，热介面材料也在不断的发展。导热脂是最早的一种热介面材料，曾经被广泛使用。但因其操作使用难度大、长期使用易失效等缺点，目前己经逐步让位于其它新型的热界面材料，主要有如下3大类：(1)砧结固化导热胶；(2)相变材料；(3)导热弹性体材料。

理想的热介面材料应具有的特性：(1)高导热性；(2)高柔韧性，保证在较低安装压力条件下热介面此材料能够最充分地填充接触表面的空隙，保证热介面材料与接触面间的接触热阻很小；(3)绝缘性；(4)安装简便并具可拆性；(5)适用性广，既能被用来填充小空隙，也能填充大缝隙。

导热膏(又称散热膏，导热矽胶，高导热散热膏，晶片散热膏)是一种粘稠的流体物质，填充在组件间不完全平坦和光滑的表面，该化合物因具有比空气更大的热导率，可以有效提升组件的散热效果。

上图为TG-S808系列导热膏

热传导率
下列为各种材料的热导率比较表 (W/ mK)：
1. 空气 0.034
2. 水 0.58
3. 导热膏约 0.5 to 10
4. 无品牌的润滑油通常是 0.8; 一些添加银和石墨的润滑油则声称约为 9
5. 氧化铝（铝的表面层）35
6. 钢约 40
7. 铝 220
8. 铜 390
9. 银 420

导热膏的目的
导热膏主要是用来辅助散热片，以吸取半导体元件的热量，提高散热器的工作效率。举例来说，铝的散热​​效率为空气的8000倍，在实务上常用的方式为利用散热膏或导热胶来填补金属接触面的不平整处，以导热膏代替空气作为传导介质，来有效提高如半导体或电子元件等的导热效率。

导热率的重要性:

散热装置的导热能力及散热能力与电子产品的产品的寿命与效能息息相关。热导率（Thermal Conductivity）
高的导热材料或导热介面材料直接传导热能的能力较高。热导率有多种不同称谓，常见的有热传导率、传热性、传热度、导热性、导热度、导热系数、热传导度、热传系数及热传导系数。

导热介面材料的关键参数 – 导热系数:

导热系数(Heat Transfer Coefficient) 又称传热系数(k) 的单位为W/mK，热导率公式为k = (Q/t) *L/(A*T)，其中k 为热导率、 Q 为热量、 t 为时间、L 为长度、A 为面积、T 为温度差；用来衡量单位时间能传导的热能。

设计导热介面材料的关键参数是导热系数，选择性能最好的(高K值)产品并不一定是必须的，硬度、厚度、散热面积同时也是重要的设计考量因素。当其他参数都平等时，导热系数越高代表越有效的导热管理。

导热介面材料的 k 值区间:

低 k: 1 – 3 W/m-k

中 k: 4 -6 W/m-k

高 k: 6 – 12 W/m-k

不同物质在室温下的导热系数参考表:

导热膏与导热矽胶片都是辅助CPU散热用的，尽可能让CPU风扇的散热效能达到最大化，那么两者有什么区别呢？哪个用起来比较有效呢?

导热矽胶片一般应用于一些不方便涂抹导热膏的地方，例如主机版的供电部分，现在的主机版供电部分的发热量都比较大了，但是mos管部分不是平的，涂抹导热膏不方便，因此可以贴上导热矽胶片。另外，显卡的散热片下，需要多个部分与显卡上面的不同部位接触，导热膏用起来也比较不方便，可以换成导热矽胶片。

除了上面一些原因外，下面列出CPU导热膏和导热矽胶片的区别：

1.导热系数：导热矽胶片和导热膏的导热系数，导热矽胶片最高能做到12W/m.K，导热膏则是5W/m.K。

2.绝缘：导热膏因添加了金属粉绝缘性差，导热矽胶片绝缘性能好，1mm厚度的H48-6G导热矽胶片电气绝缘指数在13000V以上。

3.形态：导热膏为凝膏状 , 导热矽胶片为片材。

4.使用：导热膏需用心涂抹均匀（如遇大尺寸硬体则不便涂抹），易脏污周围器件而引起短路及刮伤电子元件；导热矽胶片可任意裁切，撕去保护膜直接贴用，公差很小，干净。

5.厚度：作为填充缝隙导热材料，导热膏受限制，导热矽胶片厚度从0.2-20mm不等，应用范围较广。

6.导热效果：同样导热系数的导热膏比导热矽胶片要好，因为导热膏的热阻小。因此要达到同样导热效果，导热矽胶片的导热系数必须要比导热膏高。

7.方便性：导热矽胶片重新安装方便，而导热膏拆装后重新再涂抹不方便。

8.价格：导热膏已普遍使用，价格较低。导热矽胶片多应用在笔记型电脑、LED照明等薄小精密的电子产品中，价格比起导热膏稍高。

高柏科技导热膏	高柏科技导热矽胶片

导热胶带又称为导热双面胶带，具有高热传导性及高黏度，及低热阻抗，可以有效地取代导热膏和机械固定的特性，用于填补发热源与金属产品间的不平整空隙，并将电子产品等产生的热量带离，以达到降温及散热的效果。

其中导热胶带，可分为有基材和无基材，常见的组成有压克力为底以及矽胶为底的感压胶。压克力为基材的，适合于瓷器及金属介面，而矽胶为基材的导热胶带，常用于塑胶类接触面。另外，导热胶带常见的补强材为玻璃纤维或 Polyimide，以增加挺性及耐电压。

导热胶带常应用黏着小尺寸或细长条的电子零组件，因其具有导热及黏胶的功能，适合电脑主机板上小型晶片，影像显示卡的小型散热装置，或是背光模组的面板等。

早期的晶片不太需要散热装置，随着电子产品的效能不断提升以及体积相对的缩小。散热的需求与日俱增，便开始使用小型散热鳍片，这也是导热胶带最常用的应用之一。目前高效能的电子晶片以及高瓦数的 LED灯泡等对散热的要求则更高，而不同的解热方案也日新月异，高柏科技也会努力地为客户提供最新的解热方案!

导热胶带的使用方法：

1.先量出需要的面积大小，并根据其长宽来做裁切。

2.再来将胶膜撕开，并尽量平顺的贴在产热产品及散热装置之间。

3.若搭配的散热装置体积较大、重量较重，在胶性作用前，则建议使用固定架，避免散热装置脱落。

选择导热胶带时，除了导热系数及黏着性外，产品的柔软度，耐高温性，耐电压值，及使用之补强材亦是选择时的重要参考。

高柏科技的导热胶带产品

导热胶带可以应用在哪些地方?

产品特性：具有良好的黏着力及导热性能，易操作。

用途：LED灯，背光源模组，IC等产品。

导热胶带的优点：

1.用于LED晶片和散热器导热连接操作方便，解决了导热膏难操作，涂不均匀，溢胶造成不良品的难题。

2.可替代螺丝、扣具等固定方式。

导热材料受热会不会有物质析出？

大部分的导热矽胶片产品，都会有矽油成份，高柏科技经过特殊处理两次高温化学处理，并作真空处理解决了这个气体矽油析出问题。我司研发出非矽PC系列导热材料也彻底解决了渗油问题。

导热矽胶片材料寿命有多久？
高柏科技的导热矽胶片产品，本身带基材矽橡胶一般认定使用寿命为20年，导热片寿命主要由矽橡胶的使用寿命决定。

导热材料受热后硬度会不会有变化？
高柏科技的导热矽胶片产品，为本身带有矽橡胶天然特性的导热材料，在-40 – 200℃的工作环境不会有明显的变化可以很方便的用于组装。

贵公司的导热材料自带微黏性是指什么？
高柏科技的导热矽胶片产品，本身带有矽橡胶天然特性具备微弱的黏性，可以方便组装便于应用。这种自带的黏性比背胶更容易剥离防止撕裂。

导热矽胶片材料表面自带微黏性作用吗？
高柏科技的导热矽胶片自带微黏性。可以方便客户定位及重工操作，避免撕裂材料本身。使作业员方便从机壳及散热片上取下重复使用，请放心使用高柏科技的导热材料产品。

导热矽胶片材料有哪几种？
*重工性能好, 有回弹, 吸震缓冲, 防噪音, 绝缘, 支撑, 防EMI ( FAM系列)

*极高的柔软度、压缩性及导热性能. (TG系列)

*高耐电压, 良好的导热性 (L37系列, H48系列)

*电气绝缘, 表面光滑, 适用恒温辐射范围内 (GT系列)

导热材料可以提供背胶吗？
高柏科技的导热矽胶片L37/H48系列是可背胶的产品，并且背胶材料也通过了SGS认证，每一片矽胶片都可以背胶。

导热矽胶片组成的成分？
导热矽胶片是以矽胶为基材，添加了导热粉末、色料、交联剂，阻燃剂，催化剂等辅助性材料经过特殊工艺加工合成的一种具有导热，绝缘，阻燃的材料，主要用于填充电子元件发热源表面和散热片或散热外壳之间，为热量传递介面。

导热矽胶片有什么样的特性？
导热矽胶片具有非常柔软，有弹性，压缩性强，表面自带天然微黏性，贴服性好，电气绝缘效果佳，导热效果显著，厚度选择性大，弥补电子元件的公差性强，化学性能稳定，使用寿命长，可重复使用等特点。

导热矽胶片怎么用？
导热矽胶片具有非常好的操作性，只需要轻轻撕下保护膜，将其安放在电子元件发热源表面和散热片或散热外壳之间即可。

阻燃导热矽胶片的应用领域？
阻燃导热矽胶片用于电子电器行业，典型应用于LED灯饰，开关电源，家用电器，LED电视，移动设备，网路设备，通信设备，IC晶片，线路板与散热片之间的填充，机上盒，CPU等电子电器行业。

导热矽胶片还能怎么使用？
根据不同客户设计需求，导热矽胶片还可背胶使用，可单面背胶，双面背胶。我司还生产导热双面胶，导热石墨片，导热灌封胶等产品，满足不同客户需求。导热矽胶片基本规格：300*300MM，厚度0.2~20.0MM，可按客户要求冲压模切，适合之导热胶带还可以卷材形式提供。

胶材是否有期限？
有，导热材料在三个月内要使用不然黏性会减低。

矽胶的材料放久是否会变硬？
会有一点变硬,差约(Shore A或00 2~ 3)度左右。

为什么要使用导热膏? 使用在哪里?

作为电脑的心脏，CPU的发热量是相当惊人的，一般CPU通过导热膏将热量导入散热器，从而达到散热的目的． CPU发热量过高系统就会发生蓝屏、当机、重启等现象，因此CPU的导热就变得尤为重要．那么，安装散热风扇时，最好在散热片与CPU之间涂抹导热膏，导热膏的作用并不仅仅是把CPU所生产的热量迅速而均匀地传递给散热片，很多时候，导热膏还可以增大散热片不太平坦的下表面与CPU的导热接触，而且导热膏具有一定的粘性，在固定散热片的金属弹片轻微老化松动的情况下，可以在一定程度上使散热片不至于与CPU表面分离，维持散热风扇的效能。

Illustration of the heat flow between a heat sink and circuit board using T-Global S808 Thermal Grease

导热膏涂抹的厚薄对散热的影响?
从理论上来说，在保证能填充CPU/GPU和散热器表面缝隙的前提下，导热膏层是越薄越好，毕竟从导热性能上来讲，越厚的导热材料他的热阻会增加。

导热膏该如何涂抹才能有更好的效果?
导热膏应该怎么涂抹还没有一个非常标准的说法，但是有条准则，涂抹的关键在于，要均匀、无气泡、无杂质，尽可能薄，现在涂抹的主要方式有两种，一是在CPU/ GPU等表面中心挤上一点导热膏，然后靠散热器的压力，将导热膏挤压均匀，另一种方式是均匀将导热膏涂抹在CPU/GPU等表面，第一种方法适合表面积较小的热源，第二种方法更适合表面积较大的CPU/GPU，但是第二种方法涂抹时，容易弄上杂质，也可能产生气泡。

最正确的SOP：

1.首先用高纯度溶剂（如高纯度丙酮）和无绒布（比如相机镜头布）清洁CPU核心表面和散热器底部，注意不要让手指接触核心和散热器表面。 （如果没有丙酮，酒精亦可）

2.确定散热片上与CPU接触的区域，在散热器底部区域中心挤上一定量的导热膏。

3.将手指套入塑胶袋，然后用手指来回按压、涂抹散热器底部的导热膏，直到导热膏均匀地分布在CPU接触的区域。 （不要直接用手指涂抹．）

4.用无绒布将散热器底部的导热膏擦掉，这时可以看到散热器底部涂过导热膏的地方与其他区域颜色不一样，表示矽胶已经均匀填补了底座的缝隙。

5.用干净的工具（如剃刀片或干净的小刀）挑起少许导热膏，并放置到CPU核心的一角（比如左下角之类的地方）。注意，只要一小块就可以了。

6.运用剃刀片或其他干净的工具，从CPU核心的一角开始，把导热膏均匀涂满整个核心。对于普通的散热器底面，导热膏厚度大约为一张普通纸的厚度，如果散热器底面光亮平整，那么导热膏可以薄到半透明状。

7.确认散热器底座和CPU核心表面没有异物，把散热器放到CPU上，此时只能轻压，不能转动或者平移散热器，否则可能会导致散热器和CPU之间的导热膏厚度不均匀。导热膏不宜过厚，也不宜过薄，导热器和CPU中间不能有异物．

CPU导热膏多久需要换一次？
导热膏（矽脂）是液体，但不是水分等易挥发的物质，基本上是金属粉末和矽油还有其他填充物混合而成的。而其中，液体成分主要用于在首次涂抹的时候，让金属颗粒更容易填充到金属的缝隙里面用的。在首次涂抹后，基本上2~3年内只要没有松动现象就无需再次填充。

导热介面材料的类型包含导热矽胶片、导热胶带、导热膏、导热胶泥等。利用填补晶片/发热体与散热片中间空隙(0.1mm – 20mm)的方式, 作为加速热能传导的介质，能够有效地将晶片之热能传导到散热鳍片上, 借以降低晶片温度、提高晶片寿命及产品使用效能。

图示为使用T-Global Li98导热胶带后,热流在IC及散热片间的流动方向

一般散热模组以导热介面材料、散热鳍片及风扇所组成。热传导的方式则是由晶片表面, 经过导热介面材料(如:导热矽胶片、导热胶带、导热胶泥等)并传导至散热鳍片上。导热介面材料的导热系数越佳、面积越大，其散热效果则越强。若晶片产热较高或机器空间较小，通风不佳，则常会在散热模组中加上散热风扇来将热能更快速的带离散热模组。
此类应用多用在如笔记型电脑(Notebook, Laptop Computer), 通讯设备(Telecom Device), 液晶电视(LCD TV), LED照明设备, 电源供应器(Power Supply Unit PSU), 记忆体模组(DDR Memory Module) 等产品。

导热介面材料顾名思义, 即为导热 (Heat Transferring) 的介质，以下为三种不同的材料型态及其组成之说明：
1. 导热胶 (散热胶/导热封装胶) – 热固型封装胶，由环氧树脂/矽胶及氧化金属粉末所组成
2. 导热胶带 (散热胶带) – 双面胶带，有Acrylic base、Silicone base，及特殊补强材(Fiberglass mesh,Polyimide)等不同类型及功能性
3. 导热矽胶片 (散热矽胶/导热硅胶) – 分为固态的片状形式及相变化材料(50℃以上为液态)

选择导热材料时的关键要素:

1.考量所需材料性质: 含矽型或非矽型(如Acrylic base, Epoxy base) 

2.导热系数: 一般导热介面材料0.98 W/mK~12 W/mK , 特殊材料则有400 W/mK,1500~1800 W/mK等可供选择

3.硬度: Shore00 25 ~ShoreA 90可供选择

压缩率:
注意压缩率应参考规格书中所标示以达到最佳导热性能

使用环境:
注意导热材料的使用环境应参考规格书中所标示，以确保产品使用过程的安全性

以矽胶为基础的导热介面材料，选择正确的厚度使其压缩率保持在 15 – 20% 对于材料的选用是很重要的。其适合的压缩量，会依材料本身的软硬度而有所差异

介面导热材料的压缩性:

1.导热介质能充分填满两个连接面，使散热效能相对提升。

2.压缩与介面导热材料的关系

硬度对于选择导热介面材料是很重要的因素。一般来说，越硬的材料拥有较佳的支撑性，越柔软的导热介面材料拥有越低的接触热阻。与同型态且同等级的产品相比时，较软的一款会表现出较佳的导热效能。

标准测试方法:
Shore (Durometer) hardness(萧氏硬度) 是常用的硬度测试方法，测试结果较高表示材料较硬；测试结果较低则表示材料较软。举例来说: 比起L37-3矽胶片的Shore00 55 ,TG2030矽胶片(Shore00 30)是较软的材料。

导热片基础材料可分为矽型或非矽型, 大部分的导热介面材料是以矽为基础材料。导热片俱有绝缘与导热的功能，主要应用在将发热元件的热​​能导热至散热元件上。常使用在LED灯、PDP/LED平板电视、汽车电子、电源供应器、通讯、3C家电、水利设备、军事装备、飞机飞航设备及医疗设备等

以矽为基础材料的导热片:

1.高溫工作
2.导热片质地较柔软
3.导热片有释放出气态物质的倾向

非矽基础材料的导热片:

1.适合光学应用
2.工作温度较低
3.导热片通常较硬
4.导热片不会释放矽分子