TG-NSP25 非矽型导热胶泥
●无矽成分的导热凝胶
●可任意塑形与下压
●拥有低热阻
●无液体流动现象之困扰
●使用在IC北桥非常好的材料
产品应用
TG-NSP25此款产品是一种无矽成份的导热胶泥，导热系数达到2.6W/m•K,此款颜色为灰色，其产品的优势无含矽油的导热凝胶，可以任意塑形与下压，且低热阻性，工作温度可达高达150度高温,其款材料为胶泥体,无液体流动现象的困扰,是款非常适用于IC北桥上的材料应用。
Electronic components: Electric Vehicles, 5G, Autopilot System, Mobile Phone, AIOT, HPC (High Performance Computing),Server, IC, CPU, MOS, LED, Mother Board,Power Supply,Heat Sink,LCD-TV,Notebook,PC,Telecom Device,Wireless Hub,DDR ll Module, etc.
物性表
| 物性 | 单位 | TG-NSP25 | 公差 | 测试方法 |
| 导热系数 Thermal Conductivity |
W/m•K |
2.6 |
±10% |
ASTM D5470 Modified |
| 颜色 Color |
– |
Gray 灰 |
– |
– |
| 黏性Viscosity 0.5rpm |
Pa·s |
5000 |
– |
Brookfield |
| 密度 Density |
g / cm3 |
2.6 |
– |
ASTM D792 |
| 低分子矽氧烷Low MW Siloxane (D3-10) |
ppm |
0 |
– |
GC/MS |
| 体积电阻率Volume Resistivity |
Ohm-m |
1014 |
– |
ASTM D257 |
| 工作温度Operating Temperature |
°C |
-50~+150 |
– |
– |
| 标准包装Standard Package |
– |
針筒 Tube/ 罐裝 Pot |
– |
– |
| ●样品需求?Need samples? | ||||
(表格仅供参考，最新规格表请下载 DATASHEET)
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