导热介面材料

石墨片

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石墨片适合应用于空间有限,以水平均温方式协助发热元件热扩散的传热方式,尤其XY轴与Z轴皆有优异的导热性能,并具柔软性、可折弯、具EMI的遮蔽效果,常用于薄型化电子产品、高功能化行动智慧等装置。并可背胶贴附。​本身具备绝佳的导热效果与缓冲绝缘特性,利于和电晶体 TO-220 与TO-247 搭配使用,操作简易方便产线组装,作为电晶体与散热铝片的导热介面材料,尺寸可以依客制化制作。
高柏T68人造石墨片导热系数达1500W/mK,重量轻,并且具有优秀的横向传导性。
高柏T68人造石墨应用情境通常在厚度只有小于1毫米的狭窄空间,在放不进去铝挤散热器跟陶瓷散热片时才会选用。
#体积轻薄

#超高导热效能

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