TG6060 Putty 导热胶泥

●长期可靠度优异的含矽型导热胶

●较导热片低的接触热阻

●介于液态和固态的物理特性，拥有非常低的热阻抗

●对应产品内高低不平的热源

●可使用点胶机设备作业

此款含矽成份的胶泥导热系数达到6.3W/m•K , 因其如泥的质地而拥有相对低的热阻抗。适合产品有高低不平的热源以少量胶泥充分填补热源表面的缝隙, 即可达到优良的导热效果。相较于导热膏更加方便施工, 有不溢流及不硬化的特性。特点是低热阻抗、柔软、可塑性强、环保。

Datasheet

SDS

RoHS

RELIABILITY

REACH

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产品应用

拥有非常好的可塑性能力,填充于发热源及散热片之间,轻易使用在不平整的表面来排除空气间隙,并可使用点胶机设备作业.广泛使用于网络通讯设备、电子、汽车零组件等产业,介于液态和固态的物理特性,具优异的填缝效果。

Electronic components: Electric Vehicles, 5G, Autopilot System, Mobile Phone, AIOT, HPC (High Performance Computing),Server, IC, CPU, MOS, LED, Mother Board,Power Supply,Heat Sink,LCD-TV,Notebook,PC,Telecom Device,Wireless Hub,DDR ll Module, etc.

操作说明 OPERATION MANUAL

推动开关并上插梢 Push the latch and insert the stick	将导热胶泥放入并转动 Put the tube in and twist

关上盖子 Close the cover	拿掉上盖 Take off the plug


导热系数 Thermal Conductivity	2.6	3.2	6.3	7.0
黏度 Viscosity @0.5rpm	5000	250(±100)	270(±50)	250
密度 Density	2.6	2.9	3.3	3.25
体积阻抗 Volume Resistivity	10¹⁴	10¹³	10¹³	10¹³
工作温度 Working Temperature	-50~+150	-50~+180	-50~+180	-50~+180

物性表

物性	单位	TG4040	TG6060	公差	测试方法
导热系数 Thermal Conductivity	W/m•K	3.2	6.3	±0.3	ASTM D5470 Modified
颜色 Color	–	蓝 Blue		–	–
黏性 Viscosity 0.5rpm	Pa·s	250(±100)	270(±50)	–	Brookfield
密度 Density	g / cm³	2.9	3.3	±5%	ASTM D792
体积阻抗 Volume Resistivity	Ohm-m	10¹³		–	ASTM D257
工作温度 Operating Temperature	°C	-50~+180		–	–
标准包装 Standard package	–	針筒 Tube/ 罐裝 Pot		–	–
●样品需求?Need samples?