导热介面材料

导热系数(W/mk)

耐电压值(KV)

软硬度

材质型态

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导热介面材料已经普遍应用于所有散热模组中，以填补电子材料表面和散热器接触时，间隙存在的微小空隙及表面凹凸不平的孔洞，否则将严重阻碍热传导。而随着电子产品追求高功率的效能，导热介面材料除了追求导热系数外，材料可靠度与介面热阻的降低，更是重要的议题。

熱傳導理論 Heat Theorem

未使用导热介质时，两个连接面的热流传导较慢，导热效能相对较差。若使用导热介质连接两个连接面时，热流传导速度较快也较平均，散热效能相对提升。

选择指南

导热介面材料的类型包含导热矽胶片、导热胶带、导热膏、导热胶泥等。透过填补晶片发热源与散热片中间空隙，加速热能传导，有效的将晶片热能传导到散热鳍片上，降低晶片温度、提高晶片寿命及产品使用效能。

直向导热(Z轴)
片状		膏状			特殊型
高K值	高黏性	低热阻	高黏性	熟成固化	快速降温	绝缘
导热矽胶片	导热胶带	导热膏	导热胶泥	导热封胶	相变化材料	导热绝缘帽套
有效减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻	高热传导性、高黏度、低热阻抗、耐电压高	填补表面不平整处且不易流，有机矽基材无环境污染	介于液态和固态的物理特性，拥有非常低的热阻抗	高硬度可用于支撑，固化后保护机构，访只受外界环境影响	材料热熔后表面良好的流动性完整填充表面不平整缝隙	简易安装组件，降低产品重量，热传导与缓冲效果

横向导热(X.Y轴)
石墨材料		复合材料
体积轻薄	含铜箔	可弯曲	绝缘、抗拉
石墨片	石墨烯	导热复合材料	超薄导热绝缘材料
具有高效导热性，且具有导电性，可做EMI遮蔽效果	適适用于不通风环境，无剥离及掉粉问题	以铜材为基，辐射漆涂层为辅，具备传导、辐射、对流功能	常用于需要高电器绝缘之电子产品

所有的散热都是从导热开始

电子产品推陈出新时，依据生产面的制程能力及市场面的需求：IC制程及晶片效能，瓦数大幅提升，必须兼顾使用者体验追求的轻薄短小效率高，造成了发热元件表面的高单位密度的热量，藉由热传导将不断产出的热能持续的传导至散热件上，最终在该产品的机构元件满足不超载下，达成热平衡。由于产品间不同元件的接触，都会产生接触面，当热传导时，就会有所谓的介面热阻需要被考量，并且不同的元件材质表面，会有肉眼无法看出的不平整，大幅降低了两个表面接触时的接触面积，此时就必须仰赖：导热介面材料TIM(Thermal Interface Material)填补两种材料接合或接触时产生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞，减少热传递的的阻抗。

选用不同特性的导热介面材料，能针对不同产品设计，挑选出最合适的导热系数、耐电压、软硬度等，此为产品设计初期，必须被考量的重点。

导热系数

导热系数是指材料传导/传递热量的能力。

耐电压

耐电压是指绝缘材料在施加电压时能够承受的电流指数。

软硬度

软硬度的数字越高表示材料越硬。

导热介面材料

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