导热介面材料
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导热介面材料已经普遍应用于所有散热模组中，以填补电子材料表面和散热器接触时，间隙存在的微小空隙及表面凹凸不平的孔洞，否则将严重阻碍热传导。而随着电子产品追求高功率的效能，导热介面材料除了追求导热系数外，材料可靠度与介面热阻的降低，更是重要的议题。 |
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| 所有的散热都是从导热开始。 电子产品推陈出新时，依据生产面的制程能力及市场面的需求：IC制程及晶片效能,瓦数大幅提升，必须兼顾使用者体验追求的轻薄短小效率高，造成了发热元件表面的高单位密度的热量，藉由热传导将不断产出的热能持续的传导至散热件上，最终在该产品的机构元件满足不超载下，达成热平衡。 由于产品间不同元件的接触，都会产生接触面，当热传导时，就会有所谓的介面热阻需要被考量，并且不同的元件材质表面，会有肉眼无法看出的不平整，大幅降低了两个表面接触时的接触面积，此时就必须仰赖：导热介面材料TIM(Thermal Interface Material)填补两种材料接合或接触时产生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞，减少热传递的的阻抗。 选用不同特性的导热介面材料，能针对不同产品设计，挑选出最合适的热阻特性、热通量、压缩性、软硬度..等，此为产品设计初期，必须被考量的重点。 |
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多元的产品选择 类型包含片状的导热矽胶片、导热胶带、液态的导热膏、导热胶泥、导热封胶等皆有贩售 横向整合导热介面材料产品链 |
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