导热介面材料

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导热介面材料已经普遍应用于所有散热模组中,以填补电子材料表面和散热器接触时,间隙存在的微小空隙及表面凹凸不平的孔洞,否则将严重阻碍热传导。而随着电子产品追求高功率的效能,导热介面材料除了追求导热系数外,材料可靠度与介面热阻的降低,更是重要的议题。
导热介面材料的类型包含导热硅胶片、导热胶带、导热膏、导热胶泥等。透过填补晶片发热源与散热片中间空隙,加速热能传导,有效的将晶片热能传导到散热鳍片上,降低晶片温度、提高晶片寿命及产品使用效能。

 
所有的散热都是从导热开始。
电子产品推陈出新时,依据生产面的制程能力及市场面的需求:IC制程及晶片效能,瓦数大幅提升,必须兼顾使用者体验追求的轻薄短小效率高,造成了发热元件表面的高单位密度的热量,藉由热传导将不断产出的热能持续的传导至散热件上,最终在该产品的机构元件满足不超载下,达成热平衡。
由于产品间不同元件的接触,都会产生接触面,当热传导时,就会有所谓的介面热阻需要被考量,并且不同的元件材质表面,会有肉眼无法看出的不平整,大幅降低了两个表面接触时的接触面积,此时就必须仰赖:导热介面材料TIM(Thermal Interface Material)填补两种材料接合或接触时产生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞,减少热传递的的阻抗。
选用不同特性的导热介面材料,能针对不同产品设计,挑选出最合适的热阻特性、热通量、压缩性、软硬度..等,此为产品设计初期,必须被考量的重点。
 

多元的产品选择 

类型包含片状的导热矽胶片、导热胶带、液态的导热膏、导热胶泥、导热封胶等皆有贩售 横向整合导热介面材料产品链

 

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