导热介面材料已经普遍应用于所有散热模组中，以填补电子材料表面和散热器接触时，间隙存在的微小空隙及表面凹凸不平的孔洞，否则将严重阻碍热传导。而随着电子产品追求高功率的效能，导热介面材料除了追求导热系数外，材料可靠度与介面热阻的降低，更是重要的议题。
导热介面材料的类型包含导热硅胶片、导热胶带、导热膏、导热胶泥等。透过填补晶片发热源与散热片中间空隙，加速热能传导，有效的将晶片热能传导到散热鳍片上，降低晶片温度、提高晶片寿命及产品使用效能。

多元的产品选择 

包含片状的导热硅胶片、导热胶带；液态的导热膏、导热胶泥、导热封胶等，横向整合导热介面材料产品链。

客制化弹性高

可依照您的机构需求客制化所需的尺寸形状、后加工艺。

有效减少接触热阻

材料间一但存在间隙，空气阻力就会大大影响导热效能，联系高柏是唯一解方。