TG-AS606B / S606B 导热膏
TG-AS606B / S606B 导热膏
TG-AS606B / S606B 导热膏
TG-AS606B / S606B 导热膏

TG-AS606B / S606B 导热膏

  • ●良好的导热性

  • ●容易施工

  • ●高稳定性


这项产品的流动性相当好。也因此可以填补非常低的接触介面热阻并且本身是绝缘的。由于这款是具有成本竞争力的导热材料,若是不需要这么高导热系数并且在成本考量上仅有较低的预算时,很推荐这类的产品。

产品应用

该产品适用于各种电子产品需散热的原件上,如IC等。这类的产品可以透过针筒式或是网版印刷的方式去进行施工。 S606B因为流动性相当好,可以应用于填补非常低的接触介面热阻,有效的降低热组之外,又能发挥导热的效果。相对于现今电子产品的设计空间越来越小的趋势,是一款很推荐给不需要太高导热系数又受到相当的空间范围的产品。

Electronic components: Electric Vehicles, 5G, Autopilot System, Mobile Phone, AIOT, HPC (High Performance Computing),Server, IC, CPU, MOS, LED, Mother Board,Power Supply,Heat Sink,LCD-TV,Notebook,PC,Telecom Device,Wireless Hub,DDR ll Module, etc.

 

使用一个高纯度的
溶液和清洁布
Find a high-purity
solvent and cloth.
擦拭CPU的表面和散热片
Wipe the surface of
the CPU and the
entire heat sink
assembly.
使用中心点涂法
Use the center-point
application method
均匀地涂抹导热膏
spread the thermal
paste evenly
将散热器盖上
Put the cover back
on the heat sink

 

高柏科技导热膏对照表
*不含矽 -

TG-N909 非矽型导热膏适合用于
光学仪器及对矽敏感之设备

TG-N909 is suitable for optical instruments
and silicon-sensitive equipment

TG-S808 广泛的应用在微型处理器
之模组设计中

TG-S808 is widely used in the design
of microprocessor modules

导热系数 Thermal Conductivity:9 W/m•K 导热系数 Thermal Conductivity:8 W/m•K
密度 Density:2.85 g/cm3 密度 Density:2.9 g/cm3
工作温度 Working Temperature:-40~+200 °C 工作温度 Working Temperature:-40~+200 °C
体积阻抗 Volume Resistance:>1013 Ohm-m 体积阻抗 Volume Resistance:>1013 Ohm-m

物性表

物性 单位 TG-AS606B / S606B 公差 测试方法
导热系数 Thermal Conductivity

W/m•K

1.9

±10%

ASTM D5470 Modified

颜色 Color

白 White

油分离度 Oil Dispersible

%

<0.2

24hr @ 150°C

重量损失 Weight Loss

%

<0.5

ASTM E595 Modified

密度 Density

g/cm3

2.2

±5%

ASTM D792

工作温度 Operating Temperature

°C

-40~+180

黏度 Viscosity

Pa·s

200(±80)

Brookfield

体积阻抗 Volume Resistivity

Ohm- m

>1011

ASTM D257

标准包装 Standard Package

針筒 Tube/ 罐裝 Pot

●符合REACH规范 ●符合 RoHS规范 

●导热膏在其未开封之状态,于室温25°C以下可保存12个月。
Thermal paste has a shelf-life of 12 months from the date of manufacture, as indicated by the lot number, when stored in the original, unopened
container at, or below 25°C.

●使用前若发现有油层分离现象,乃为散热膏正常之挠变性现象,仅需搅拌均匀后,即恢复正常使用。
应避免灰尘或杂质附着于散热膏上,导致热阻增加而降低散热效果。
开封后最适保存环境:恒温冷藏,温度范围+5℃~+15℃。建议半年内使用完毕。
If an oil layer occurs on top of the thermal paste, it belongs to a normal phenomenon. We suggest to stir it evenly before usage.
Please avoid any dust or impurity adhering to the thermal paste. This will increase the thermal resistance and reduce the effectiveness of heat
dissipation.
Condition of storage once opened: Constant temperature or cold storage, temperature between +5℃~+15℃. Please consume it within six months.

●样品需求?Need samples?

(表格仅供参考,最新规格表请下载 DATASHEET)

相关材料推荐

TG-AS808 / TG-S808 导热膏
  • ●高热传导系数

  • ●流平性佳

  • ●不溢流

  • ●有效填补表面不平整处

  • ●低热阻抗/低热阻

  • ●有机矽基材无环境污染


为T-Global 累积多年研发材料的经验,于2019年推出全新配方的8W/m•K导热膏品,也是目前业界系数最高的导热膏,流平性佳并且能有效填补金属接触面不平整处,有效提高导热效率。通常用于高瓦数晶片。 

我要询价
TG-AS606C / S606C 导热膏
  • ●良好的导热性

  • ●容易施工

  • ●高稳定性


导热膏(又称散热膏)主要是用来辅助散热片, 常用电脑IC晶元散热等,由于使用上可做到只涂抹薄薄一层,最薄的情形下能达到1mm的程度 ,最大程度的减少导热介面材料的厚度 ,故能将热阻最小化。

我要询价
TG-A7000 Putty 导热胶泥
  • • 长期可靠度优异的含矽型导热胶

  • • 较导热片低的接触热阻

  • • 介于液态和固态的物理特性,拥有非常低的热阻抗

  • • 对应产品内高低不平的热源

  • • 可使用点胶机设备作业


为今年高柏研发的超高导热系数的胶泥 优化产品的散热性能 (7.0 W/m•K) 并具有超低热组,此导热胶泥膏状不干胶,产品设计不用特别考虑产品尺寸及公差的限制,可根据设计的最优效果灵活设计。

我要询价
TOP