TG-AS808 / TG-S808 导热膏
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●高热传导系数
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●流平性佳
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●不溢流
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●有效填补表面不平整处
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●低热阻抗/低热阻
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●有机矽基材无环境污染
●高热传导系数
●流平性佳
●不溢流
●有效填补表面不平整处
●低热阻抗/低热阻
●有机矽基材无环境污染
为T-Global 累积多年研发材料的经验,于2019年推出全新配方的8W/m•K导热膏品,也是目前业界系数最高的导热膏,流平性佳并且能有效填补金属接触面不平整处,有效提高导热效率。通常用于高瓦数晶片。
产品应用
TG-AS808导热膏具有良好热循环功能,并便于清洁、保存、使用,且在高温、高湿度下稳定性高。
在填补小于 0.1 mm 高度的机构空间条件下,TG-AS808导热膏可被重复使用、适量涂在所需的元件介面,长年以来已被广泛的应用在微型处理器之模组设计中。
TG-AS808导热膏适合应用在电动机车、5G 伺服器、自动辅助驾驶系统行动电话、人工智慧及物联网、高效能运算系统、伺服器、IC、CPU、MOS、LED、主机板、电源供应、散热片、LCD-TV, 笔记型电脑、PC、无线电话系统、路由器、DDR ll Module、网通设备、通讯设备等等。
Electronic components: Electric Vehicles, 5G, Autopilot System, Mobile Phone, AIOT, HPC (High Performance Computing),Server, IC, CPU, MOS, LED, Mother Board,Power Supply,Heat Sink,LCD-TV,Notebook,PC,Telecom Device,Wireless Hub,DDR ll Module, etc.
使用一个高纯度的 溶液和清洁布 Find a high-purity solvent and cloth. |
擦拭CPU的表面和散热片 Wipe the surface of the CPU and the entire heat sink assembly. |
使用中心点涂法 Use the center-point application method |
均匀地涂抹导热膏 spread the thermal paste evenly |
将散热器盖上 Put the cover back on the heat sink |
高柏科技导热膏对照表 | |
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*不含矽 | - |
TG-N909 非矽型导热膏适合用于 TG-N909 is suitable for optical instruments |
TG-S808 广泛的应用在微型处理器 TG-S808 is widely used in the design |
导热系数 Thermal Conductivity:9 W/m•K | 导热系数 Thermal Conductivity:8 W/m•K |
密度 Density:2.85 g/cm3 | 密度 Density:2.9 g/cm3 |
工作温度 Working Temperature:-40~+200 °C | 工作温度 Working Temperature:-40~+200 °C |
体积阻抗 Volume Resistance:>1013 Ohm-m | 体积阻抗 Volume Resistance:>1013 Ohm-m |
物性表
物性 | 单位 | TG-AS808 / TG-S808 | 公差 | 测试方法 |
导热系数 Thermal Conductivity |
W/m•K |
8 |
±10% |
ASTM D5470 Modified |
颜色 Color |
– |
Gray 灰 |
– |
– |
油分离度 Oil Dispersible |
wt% |
<0.1 |
– |
24hr @ 150°C |
重量损失 Weight Loss |
wt% |
<0.1 |
– |
ASTM E595 Modified |
黏度 Viscosity |
Pa·s |
350 |
±100 |
Brookfield |
密度 Density |
g/cm3 |
2.9 |
±5% |
ASTM D792 |
工作温度 Operating Temperature |
°C |
-40~+200 |
– |
– |
体积阻抗 Volume Resistivity | Ohm- m | >1013 | – | ASTM D257 |
标准包装 Standard Package | – | Pot | – | – |
●符合RoHS规范 ●导热膏在其未开封之状态,于室温25°C以下可保存12个月。 ●使用前若发现有油层分离现象,乃为散热膏正常之挠变性现象,仅需搅拌均匀后,即恢复正常使用。 应避免灰尘或杂质附着于散热膏上,导致热阻增加而降低散热效果。 开封后最适保存环境:恒温冷藏,温度范围+5℃~+15℃。建议半年内使用完毕。 |
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●样品需求?Need samples? |
(表格仅供参考,最新规格表请下载 DATASHEET)