熱模擬

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隨著電子產品的開發週期縮短、高密度分布的元件設計,散熱的問題不再像以前一般容易解決。高柏科技深耕台灣多年,擁有頂尖的熱模擬分析軟體與專業的熱流工程師團隊,從產品開發前期的熱模擬分析、解熱方案諮詢,到後期試產、量產,高柏科技是您最強而有力的後盾。

 

高柏提供一條龍的散熱對策服務,從顧客的產品開案初期,即可立即加入協助散熱設計的行列,高柏採用業界高端FloTHERM XT熱流模擬軟體,電子散熱分析軟體FloTHERM與FloEFD獨特網格技術,可應用於所有產品開發中的熱管理模擬規劃,對於任何複雜機構環境的設計都可透過FloTHERM XT輕易達成分析目的,並透過專業的熱流工程師提供散熱解決方案,與散熱零件規格的訂定。

 

節省研發成本

原型一修再修、一改再改,熱模擬分析可以有效模擬產品實際運作的場域溫度情形,幫助您在解熱的道路中少走一點冤枉路。

 

節省開發時間

專為電子產品設計的系統,搭配強大的檔案支援度與優異的計算精度、速度,讓您保留更多的模型細節,呈現高質感的熱流分析報告。

     

研發預算有限,機構散熱真的無解嗎?

高柏科技為您節省研發設備成本!高柏採用業界頂規的FloTHERM XT熱流模擬軟體,支援所有電腦繪圖軟體的中繼檔案,複雜設計也不放過模型細節,才能有效率解決散熱。

 

產品開發專案測試在即,熱當問題惱人,有更快的方法嗎?

高柏了解您的痛點,熱當就交給我們吧!高柏承諾7天內提供客戶熱模擬報告。

     

開發產品走中低價位,熱模擬服務會不會很貴阿?

高柏最自豪的是我們的彈性化,專業的產顧及研發團隊為您在預算範圍內規畫出最好的系統建置,並且您提供的設計將會受到雙方保密協定約束。

 

 

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