TG-A38KX 高性能导热硅胶
-
●导热良好
-
●不易变形
-
●施工性佳
●导热良好
●不易变形
●施工性佳
以硅胶为基材,添加导热粉、阻燃剂等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介面材料。能有效减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻。
绝缘、冲击吸收、耐燃、贴合性佳。
产品应用
【适用于中低功率产品】
拥有非常好的填缝能力,良好耐温性能,在-40℃~200℃可以稳定工作,材料高电气绝缘且带自黏性,不需要额外的背胶来阻碍导热。广泛使用于工业、电子、汽车零组件、电源供应器等产业,高导热性能与低成本效益兼具.
Electronic components: Electric Vehicles, 5G, Autopilot System, Mobile Phone, AIOT, HPC (High Performance Computing),Server, IC, CPU, MOS, LED, Mother Board,Power Supply,Heat Sink,LCD-TV,Notebook,PC, Telecom Device,Wireless Hub,DDR ll Module, etc.
将保护膜撕下 Tearing off the release paper. |
将导热硅胶片轻压至热源上 Gently attach the thermally conductive silicon pad to the heat source. |
撕除保护膜 Remove the protective film |
盖回散热器或散热片 Apply components onto the exposed part and apply pressure at fixture |
TG-A20KX | TG-A2200 | TG-A3500 | TG-A38KX | TG-A4500 | |
---|---|---|---|---|---|
导热系数 Thermal Conductivity |
2.0 | 2.2 | 3.5 | 3.8 | 4.5 |
耐电压 Dielectric Breakdown |
≥12 | ≥13 | ≥13 | ≥10 | ≥10 |
软硬度 Hardness (Shore OO) |
55 | 15 | 35 | 60 | 50 |
TG-A6200 | TG-A1250 | TG-A1450 | TG-A1660 | TG-A1780 | |
---|---|---|---|---|---|
导热系数 Thermal Conductivity |
6.2 | 12.5 | 14.5 | 16.6 | 17.8 |
耐电压 Dielectric Breakdown |
≥10 | ≥10 | ≥8 | ≥7 | ≥8 |
软硬度 Hardness (Shore OO) |
50 | 55 | 55 | 65 | 70 |
导热系数 Thermal Conductivity 导热系数是指材料传导/传递热量的能力。 Thermal conductivity refers to the ability of a given material to conduct/transfer heat. |
||
耐电压 Dielectric Breakdown Voltage 耐电压是指绝缘材料在施加电压时能够承受的电流指数。 Dielectric breakdown is the failure of an insulating material to prevent the flow of current under an applied electrical stress. |
||
软硬度 Hardness 软硬度的数字越高表示材料越硬。 Higher numbers on the scale indicate a greater resistance to indentation and thus harder materials. |
物性表
物性 | 单位 | TG-A38KX | 公差 | 测试方法 |
导热系数 Thermal Conductivity |
W/m•K |
3.8 |
±10% |
ASTM D5470 Modified |
厚度 Thickness |
mm |
0.3~ 10.0 |
– |
ASTM D374 |
inch |
0.012~ 0.394 |
– |
ASTM D374 |
|
颜色 Color |
– |
藍 Blue |
– |
Colorimeter CIE 1976 |
补强材 Reinforcement Carrier | – | – | – | – |
耐燃等级 Flame Rating |
– |
V-0 |
– |
UL 94 |
耐电压 Dielectric Breakdown Voltage |
KV / mm |
≥10 |
– |
ASTM D149 |
重量损失 Weight Loss |
% |
<1 |
– |
ASTM E595 Modified |
密度 Density |
g / cm3 |
3.1 |
±5% |
ASTM D792 |
工作温度 Operating Temperature | °C | -40 ~ +200 | – | – |
体积阻抗 Volume Resistivity | Ohm-m | 3x1012 | – | ASTM D257 |
延展率 Elongation |
% |
110 |
– |
ASTM D412 |
标准形状 Standard Shape |
– |
单片状 Sheet |
– |
– |
硬度 Hardness |
Shore OO |
60 |
±8 |
ASTM D2240 |
●小于T1.0mm 厚度,考量过软不易从底纸拿起,调整软硬度50~75 利于产线使用 For thicknesses less than 1.0mm, hardness will be adjusted to 50-75 Shore OO to facilitate effective removal of liner during production ●依选用厚度适用不同公差值 Different tolerances according to the selected thickness ●样品需求?Need samples? ●可依需求冲型裁切 Die-cut for different shapes |
相关材料推荐
-
●导热良好
-
●不易变形
-
●施工性佳
-
●表面附著玻纖
以硅胶为基材,添加导热粉、阻燃剂等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介面材料。能有效减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻。
TG-A20KF,是一项具有1.8W/m•K导热率的玻纤导热硅胶材料。同时具有自黏性具玻纤特性,且防穿刺不易变形。在摄氏-40到+180度C下正常运作,不仅安规无虞,为需要对装置提供散热片和高压设备之间,隔绝耐电压强度之应用亦能产生极大导热效益,提供出色的导热与绝缘性能。
-
●导热良好
-
●不易变形
-
●施工性佳
以硅胶为基材,添加导热粉、阻燃剂等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介面材料。能有效减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻。
是T-Global 2020年研发的新产品,为导热系数2W/mk,的导热硅胶片,导热系数特性是不易变形好施工,拥有良好导热效能且双面具自黏性不须另外背胶,能有效减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻。
-
●导热良好
-
●不易变形
-
●施工性佳
-
●表面附著玻纖
以硅胶为基材,添加导热粉、阻燃剂等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介面材料。能有效减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻。
TG-A38KF为是一种柔软的间隙填充材料,导热系数3.3 W/m•K的玻纤导热硅胶片,该材料在低压下具有出色的热性能。一面具自黏性,。另一面因其玻纤特性有效增加耐电压强度,且抗剪切和抗撕裂性,不易变形且有良好导热效能。