高柏科技榮獲六項專利認證，技術創新再攀高峰

高柏科技作為領先的散熱解決方案供應商，今年榮獲六項技術專利認證，涵蓋散熱系統技術、3D均溫板結構以及均溫板封口結構技術，這些專利展示了公司在研發創新領域的卓越成就，並進一步強化其在高性能散熱技術領域的領導地位。

突破性技術革新

1.三項散熱系統技術

高柏科技優化了散熱系統設計，通過改良材料的導熱效率和結構穩定性，有效提升散熱性能並降低功耗損失，滿足新一代電子設備對高效能和小型化的需求。

2.3D均溫板結構技術

此專利解決了傳統均溫板在高密度電子模組中的均熱效率挑戰，採用全新3D結構設計，顯著提升均溫速度及耐用性，為先進半導體設備提供可靠的高效散熱方案。

3.穿透式3D均溫板結構技術

為應對極端環境的應用需求，高柏科技開發了穿透式設計，實現了多方向熱量分散的能力，並且在保持高導熱性的同時增強了結構強度，成為高效散熱解決方案的革命性突破。

4.均溫板封口結構技術

新一代的封口結構技術提升了製程精度和封裝穩定性，降低了熱量損失和製造成本，進一步提高了產品的可靠性，並符合可持續發展的理念。

從技術創新到實際應用

與以往的技術相比，這些專利認證的技術顯著提升了導熱效率、結構強度和產品壽命等關鍵指標，達到業界領先水平。這些技術突破不僅應用於高性能計算、AI伺服器及半導體設備，還能廣泛應用於消費電子和新能源汽車等多個領域，為客戶創造更多價值。

專注未來，共創科技

高柏科技始終堅持技術創新，致力於滿足行業需求，提供全面的散熱解決方案。此次六項專利的認證，不僅是對公司多年來技術積累的肯定，也標誌著高柏科技在全球市場競爭中邁出了新的步伐。