高柏科技荣获六项专利认证，技术创新再攀高峰

作为领先的散热解决方案供应商，高柏科技今年荣获 六项技术专利认证，涵盖 散热系统技术、3D均温板结构 以及 均温板封口结构技术。这些专利展示了公司在研发创新领域的卓越成就，并进一步巩固了其在 高性能散热技术 领域的领导地位。

突破性技术革新

1.三项散热系统技术

高柏科技优化了散热系统设计，通过 提升材料导热效率 和 增强结构稳定性，有效提高散热性能并降低功耗损失，满足新一代电子设备对 高效能与小型化 的需求。

2.3D均温板结构技术

此专利突破了传统均温板在 高密度电子模块 中的均热效率瓶颈。采用全新的 3D 结构设计，大幅提升 均温速度及耐用性，为先进半导体设备提供可靠的 高效散热方案。

3.穿透式3D均温板结构技术

针对 极端环境应用，高柏科技开发了 穿透式3D均温板，实现了 多方向热量分散，在保持 高导热性 的同时提升 结构强度，为高效散热提供革命性突破。

4.均温板封口结构技术

新一代 封口结构技术 提升了 制造精度和封装稳定性，减少 热量损失 并降低制造成本，从而进一步提高产品可靠性，符合 可持续发展 理念。

从技术创新到实际应用

相比传统技术，这些获得专利认证的 散热技术 在 导热效率、结构强度、产品寿命 等关键指标上实现了显著提升，达到行业领先水平。 这些技术突破不仅可广泛应用于 高性能计算、AI 服务器、半导体设备，还可覆盖 消费电子、新能源汽车 等多个领域，为客户创造更多价值。

专注未来，共创科技

高柏科技始终坚持 技术创新，致力于满足行业需求，提供 全面的散热解决方案。此次六项专利的认证，不仅是对公司 多年技术积累 的肯定，也标志着高柏科技在 全球市场竞争 中迈出了新的重要一步。