T-Global Technology、6つの特許認証を取得し、技術革新の新たな高みへ

T-Global Technologyは、先進的な放熱ソリューションのリーディングカンパニーとして、今年、放熱システム技術、3Dベイパーチャンバー構造、およびベイパーチャンバー封止構造技術を含む6つの技術特許を取得しました。これらの特許は、同社の研究開発分野における卓越した成果を示すとともに、高性能放熱技術分野におけるリーダーシップをさらに強化するものです。

画期的な技術革新

1.3つの放熱システム技術

T-Global Technologyは、材料の熱伝導効率と構造の安定性を改良することで、放熱システムの設計を最適化しました。これにより、放熱性能が向上し、電力損失が低減され、次世代電子機器の高性能化・小型化のニーズに対応します。

2.3Dベイパーチャンバー構造技術

本特許は、高密度電子モジュールにおける均熱効率の課題を解決するものです。革新的な3D構造設計を採用することで、均熱速度と耐久性を大幅に向上させ、高度な半導体機器向けに信頼性の高い高効率な放熱ソリューションを提供します。

3.貫通型3Dベイパーチャンバー構造技術

過酷な環境での応用ニーズに対応するため、T-Global Technologyは、熱を多方向に分散できる貫通型設計を開発しました。この設計により、高い熱伝導性を維持しながら構造強度を強化し、高効率な放熱ソリューションの革新的なブレークスルーを実現しました。

4.ベイパーチャンバー封止構造技術

次世代の封止構造技術により、製造精度とパッケージングの安定性が向上し、熱損失と製造コストが削減されました。これにより、製品の信頼性がさらに向上し、持続可能な開発の理念にも適合します。

技術革新から実用化へ

従来の技術と比較して、これらの特許技術は、熱伝導効率、構造強度、製品寿命などの主要な指標を大幅に向上させ、業界最高水準に到達しました。これらの技術革新は、高性能コンピューティング、AIサーバー、半導体機器だけでなく、コンシューマーエレクトロニクスや新エネルギー車など幅広い分野に応用可能であり、顧客にさらなる価値を提供します。

未来を見据え、共に技術革新を

T-Global Technologyは常に技術革新を追求し、業界のニーズに応えながら、包括的な放熱ソリューションを提供することに尽力しています。今回の6つの特許認証は、同社が長年蓄積してきた技術力の証であり、グローバル市場における競争力をさらに強化する重要な一歩となります。