【全新超软高导热矽胶片上市】
2024/05/03
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【全新超软高导热矽胶片上市】专为网通、云端运算、伺服器等高速运算产业专制研发！ 这两颗新品皆拥有卓越的导热系数（6.5-7.5 W/m·K），并且达到业界追求的超软质地Shore OO 25，仅须轻量的压力即可拥有完美的贴合效果，填补了 电子元件与散热器之间的缝隙，能够更快速且有效地降低热量，提高散热性能。
【全新超软高导热矽胶片上市】专为网通、云端运算、伺服器等高速运算产业专制研发！ 这两颗新品皆拥有卓越的导热系数（6.5-7.5 W/m·K），并且达到业界追求的超软质地Shore OO 25，仅须轻量的压力即可拥有完美的贴合效果，填补了 电子元件与散热器之间的缝隙，能够更快速且有效地降低热量，提高散热性能。