導熱介面材料

導熱膏

TG-N909 非矽型導熱膏
TG-N909 非矽型導熱膏

●高熱傳導係數

●無添加矽油

●不溢流

●低熱阻抗/低熱阻

●無矽基材無環境污染

TG-N909非矽型導熱膏為T-Global 於2019年推出的非矽型導熱膏,是一款不含矽氧烷成分的高性能導熱材料 ,導熱係數達9W/mK。不會有矽氧樹脂揮發也無矽油沉澱,利用非矽型導熱膏的低熱阻值特性吸取高瓦數晶片熱量,從而能提高發熱電子元件的效率和使用壽命。

 

產品應用

TG-N909非矽型導熱膏適合用於光學儀器及對矽敏感之設備,CPU、芯片冷卻器、LED電器、相較於一般常見的矽型導熱膏,它就像是另一個全新的世界,讓您在使用上無矽油揮發的後顧之憂,只要一般導熱膏能使用的地方,TG-N909非矽型導熱膏也不惶多讓,絕對好好表現TG-N909優異的導熱效果,任何發熱元件與散熱器間都能讓TG-N909一展長才。

物性表

物性 TG-N909 單位 公差 測試方法
導熱係數 Thermal Conductivity

9.0

W/mK

±10%

ASTM D5470

顏色 Color

灰 Gray

目視 Visual

油分離度 Oil Dispersible

<0.1

wt%

24hrs @150°C

重量損失 Weight Loss

<0.1

wt%

ASTM E595

密度 Density

3.3

g/cm3

±10%

ASTM D792

工作溫度 Working Temperature

-40~+200

°C

體積阻抗 Volume Resistance >10¹³ Ohm-m ASTM D257
標準規格 Standard Format

罐裝 Pot

●符合RoHS規範
●樣品需求? Need samples? 

(表格僅供參考,最新規格表請下載Datasheet)

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