導熱介面材料
導熱膏
●高熱傳導係數
●無添加矽油
●不溢流
●低熱阻抗/低熱阻
●無矽基材無環境污染
TG-N909非矽型導熱膏為T-Global 於2019年推出的非矽型導熱膏，是一款不含矽氧烷成分的高性能導熱材料 ，導熱係數達9W/mK。不會有矽氧樹脂揮發也無矽油沉澱，利用非矽型導熱膏的低熱阻值特性吸取高瓦數晶片熱量，從而能提高發熱電子元件的效率和使用壽命。
產品應用
TG-N909非矽型導熱膏適合用於光學儀器及對矽敏感之設備，CPU、芯片冷卻器、LED電器、相較於一般常見的矽型導熱膏，它就像是另一個全新的世界，讓您在使用上無矽油揮發的後顧之憂，只要一般導熱膏能使用的地方，TG-N909非矽型導熱膏也不惶多讓，絕對好好表現TG-N909優異的導熱效果，任何發熱元件與散熱器間都能讓TG-N909一展長才。
物性表
| 物性 | TG-N909 | 單位 | 公差 | 測試方法 |
| 導熱係數 Thermal Conductivity |
9.0 |
W/mK |
±10% |
ASTM D5470 |
| 顏色 Color |
灰 Gray |
– |
– |
目視 Visual |
| 油分離度 Oil Dispersible |
<0.1 |
wt% |
– |
24hrs @150°C |
| 重量損失 Weight Loss |
<0.1 |
wt% |
– |
ASTM E595 |
| 密度 Density |
3.3 |
g/cm3 |
±10% |
ASTM D792 |
| 工作溫度 Working Temperature |
-40~+200 |
°C |
– |
– |
| 體積阻抗 Volume Resistance | >10¹³ | Ohm-m | – | ASTM D257 |
| 標準規格 Standard Format |
罐裝 Pot |
– |
– |
– |
| ●符合RoHS規範 | ||||
| ●樣品需求? Need samples? | ||||
(表格僅供參考，最新規格表請下載Datasheet)
相關材料推薦
●良好的導熱性
●容易施工
●高穩定性
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●高熱傳導係數
●流平性佳&不溢流
●有效填補表面不平整處
●低熱阻抗/低熱阻
●有機矽基材無環境污染
TG-S808 導熱膏為T-Global 累積多年研發材料的經驗於2019年推出全新配方的8W/mk導熱膏品，也是目前業界係數最高的導熱膏，流平性佳並且能有效填補金屬接觸面不平整處，有效提高導熱效率。通常適用於高瓦數晶片，較他款導熱膏具有不溢流的效果。
●良好的導熱性
●容易施工
●高穩定性
TG-S606B 導熱膏的流動性相當好。也因此可以填補非常低的接觸介面熱阻並且本身是絕緣的。由於TG-S606B 導熱膏是具有成本競爭力的導熱材料，若是不需要這麼高導熱係數並且在成本考量上僅有較低的預算時，很推薦這類的產品。