TG-N909 非矽型導熱膏

  • 高熱傳導係數
  • 無添加矽油
  • 不溢流
  • 低熱阻抗/低熱阻
  • 無矽基材無環境污染

TG-N909非矽型導熱膏是一款不含矽氧烷成分的高性能導熱材料 ,導熱係數達9W/m•K。不會有矽氧樹脂揮發也無矽油沉澱,利用非矽型導熱膏的低熱阻值特性吸取高瓦數晶片熱量,從而能提高發熱電子元件的效率和使用壽命。

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TG-N909非矽型導熱膏適合用於光學儀器及對矽敏感之設備,CPU、芯片冷卻器、LED電器、相較於一般常見的矽型導熱膏,它就像是另一個全新的世界,讓您在使用上無矽油揮發的後顧之憂,只要一般導熱膏能使用的地方,TG-N909非矽型導熱膏也不惶多讓,絕對好好表現TG-N909優異的導熱效果,任何發熱元件與散熱器間都能讓TG-N909一展長才。

 

產品應用:電子元件、電動汽車、5G、自動駕駛系統、手機、物聯網、高性能計算、伺服器、積體電路、中央處理器、金屬氧化物半導體、LED、主機板、電源供應器、散熱器、液晶電視、筆記型電腦、個人電腦、電信設備、無線集線器、DDR ll模組等

如何使用導熱膏

使用高純度的溶液和清潔布 擦拭CPU的表面和散熱片 使用中心點塗法 均勻地塗抹導熱膏 將散熱器蓋上

使用高純度的溶液和清潔布

擦拭CPU的表面和散熱片

使用中心點塗法

均勻地塗抹導熱膏

將散熱器蓋上

 

物性
單位
TG-N909 非矽型導熱膏
測試方法
導熱係數
W/m•K
9±10%
ASTM D5470 Modified
顏色
油分離度
wt%
<0.1
24hrs @150°C
重量損失
wt%
<0.1
ASTM E595 Modified
黏度
Pa•s
300±100
Brookfield
密度
g/cm³
2.85±5%
ASTM D792
工作溫度
°C
-40~+200
體積阻抗
Ohm-m
>10¹³
ASTM D257
標準包裝
罐裝
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