TG-N909 非矽型导热膏

  • 高热传导系数
  • 无添加矽油
  • 不溢流
  • 低热阻抗/低热阻
  • 无矽基材无环境污染

TG-N909非矽型导热膏是一款不含矽氧烷成分的高性能导热材料 ,导热系数达9W/m•K。 不会有矽氧树脂挥发也无矽油沉淀,利用非矽型导热膏的低热阻值特性吸取高瓦数晶片热量,从而能提高发热电子元件的效率和使用寿命。

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TG-N909非矽型导热膏适合用于光学仪器及对矽敏感之设备,CPU、芯片冷却器、LED电器、相较于一般常见的矽型导热膏,它就像是另一个全新的世界, 让您在使用上无矽油挥发的后顾之忧,只要一般导热膏能使用的地方,TG-N909非矽型导热膏也不惶多让,绝对好好表现TG-N909优异的导热效果,任何发热元件与散热 器间都能让TG-N909一展长才。

產品應用: 电动汽车、5G、自动驾驶系统、手机、物联网、高性能计算、服务器、集成电路、中央处理器、金属氧化物半导体、LED、主板、电源供应器、散热器、液晶电视、笔记本电脑、个人电脑、电信设备、无线集线器、DDR ll 模组等。

如何使用导热膏

使用高纯度的溶液和清洁布 擦拭CPU的表面和散热片 使用中心点涂法 均匀地涂抹导热膏 将散热器盖上

使用高纯度的溶液和清洁布

擦拭CPU的表面和散热片

使用中心点涂法

均匀地涂抹导热膏

将散热器盖上

 
物性
单位
TG-N909 非矽型导热膏
测试方法
导热系数
W/m•K
9±10%
ASTM D5470 Modified
颜色
油分离度
%
<0.1
24hrs @150°C
重量损失
wt%
<0.1
ASTM E595 Modified
黏度
Pa•s
300±100
Brookfield
密度
g/cm³
2.85±5%
ASTM D792
工作温度
°C
-40~+200
体积阻抗
Ohm-m
>10¹³
ASTM D257
标准包装
罐裝
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