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TG-N909は、光学機器やシリコンに敏感な機器、CPU、チップクーラー、LED機器などに適したノンシリコンサーマルペーストで、一般のシリコンサーマルペーストに比べ、シリコンオイルの蒸発を心配することなく使用できる材料です。TG-N909はシリコーンオイルのもたらす問題を心配することなく、通常のサーマルペーストが使用できる場所であれば、どのようなヒートシンクにも使用できるノンシリコンのサーマルペーストです。
製品アプリケーション
電子部品（パーツ）：5G、航空宇宙、人工知能、エー‐アイ‐オー‐ティー、AR/VR/MR/XR、自動車、コンシューマーエレクトロニクス、データ通信、電気自動車、電子製品、エネルギー貯蔵、産業用機器、照明機器、医療、軍事、通信ネットワーク、パネル、パワーエレクトロニクス、ロボット、サーバー事業、スマートホーム、通信など、その他。
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1.高純度の溶液とクリーニングクロスを使う。 |
2.CPUの表面とヒートシンクを拭く。 |
3.熱源の真ん中から塗布する。 |
4.熱伝導グリースを均一に塗布する。 |
5.ヒートシンクを置く。 |
材性
単位
TG-N909 シリーズ熱伝導グリース
テスト方法
熱伝導率
W/m•K
9±10%
ASTM D5470 Modified
色
Gray
–
油分離率
%
<0.1
24hrs @150°C
重量減少
wt%
<0.1
ASTM E595 Modified
粘性
Pa•s
300±100
Brookfield
密度
g/cm³
2.85±5%
ASTM D792
使用温度範囲
°C
-40~+200
–
体積抵抗
Ohm-m
>10¹³
ASTM D257
標準仕様
バケツ
–