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TG-A730AB / S730AB 導熱封膠廣泛應用於電子元件，經加熱熟化後，具有高硬度，可作支撐之用。固化後能有效保護機構免受外界環境的影響，提高其耐久性及穩定性。這種導熱封膠在電子裝配中扮演著關鍵角色，確保元件安全可靠運行。
物性
單位
TG-A730AB / S730AB 導熱封膠
測試方法
導熱係數
W/m•K
2.1±10%
ASTM D5470 Modified
顏色
灰
–
耐電壓
KV/mm
≥11
ASTM D149
體積阻抗
Ohm-m
1*10¹²
ASTM D257
密度
g/cm³
2.3±5%
ASTM D792
工作溫度
°C
-50~+200
–
黏度
Pa·s
6~12
Brookfield
固化時間@25°C
180
–
固化時間@60°C
15
–
固化時間@100°C
5
–
硬度
Shore
A 60±10
ASTM D2240
混合比例
gram
1:1
–
標準規格
針筒/罐裝
–