TG-A730AB / S730AB 導熱封膠

  • 良好的導熱效能
  • 加熱熟化
  • 一比一比例易於混合
  • 可搭配擠出槍方便作業
  • 低黏度
  • 容易施工

TG-A730AB / S730AB 導熱封膠擁有良好的導熱效果,導熱係數達2.1W/m•K,1:1比例易於混合,可搭配擠出槍方便作業,容易施工,TG-A730AB / S730AB 導熱封膠還有高度穩定性、低黏度、快乾等優良特性

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TG-A730AB / S730AB 導熱封膠廣泛應用於電子元件,經加熱熟化後,具有高硬度,可作支撐之用。固化後能有效保護機構免受外界環境的影響,提高其耐久性及穩定性。這種導熱封膠在電子裝配中扮演著關鍵角色,確保元件安全可靠運行。
物性
單位
TG-A730AB / S730AB 導熱封膠
測試方法
導熱係數
W/m•K
2.1±10%
ASTM D5470 Modified
顏色
耐電壓
KV/mm
≥11
ASTM D149
體積阻抗
Ohm-m
1*10¹²
ASTM D257
密度
g/cm³
2.3±5%
ASTM D792
工作溫度
°C
-50~+200
黏度
Pa·s
6~12
Brookfield
固化時間@25°C
180
固化時間@60°C
15
固化時間@100°C
5
硬度
Shore
A 60±10
ASTM D2240
混合比例
gram
1:1
標準規格
針筒/罐裝
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