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TG-A730AB / S730ABは電子部品への利用にに適した熱伝導性シーラント剤で、加熱硬化時の強固性が高く、部品構成の支持や外的要因からの保護に使用することができます。
製品アプリケーション
電子部品（パーツ）：5G、航空宇宙、人工知能、エー‐アイ‐オー‐ティー、AR/VR/MR/XR、自動車、コンシューマーエレクトロニクス、データ通信、電気自動車、電子製品、エネルギー貯蔵、産業用機器、照明機器、医療、軍事、通信ネットワーク、パネル、パワーエレクトロニクス、ロボット、サーバー事業、スマートホーム、通信など、その他。
材性
単位
TG-A730AB / S730AB 熱伝導封止ゲル
テスト方法
熱伝導率
W/m•K
2.1±10%
ASTM D5470 Modified
色
Gray
–
耐電圧
KV/mm
≥11
ASTM D149
体積熱抵抗
Ohm-m
1*10¹²
ASTM D257
密度
g/cm³
2.3±5%
ASTM D792
使用温度範囲
°C
-50~+200
–
黏度
Pa·s
6~12
Brookfield
硬化時間@25°C
180
–
硬化時間@60°C
15
–
硬化時間@100°C
5
–
硬さ
Shore
A 60±10
ASTM D2240
混合比
gram
1:1
–
標準仕様
シリンジ包装 / バケツ
–