TG-A730AB / S730AB 导热封胶

  • 良好的导热效能
  • 加热熟化
  • 一比一比例易于混合
  • 可搭配挤出枪方便作业
  • 低黏度
  • 容易施工

TG-A730AB / S730AB 导热封胶拥有良好的导热效果,导热系数达2.1W/m•K,1:1比例易于混合,可搭配挤出枪方便作业,容易施工,TG-A730AB / S730AB 导热封胶 还有高度稳定性、低黏度、快干等优良特性

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TG-A730AB / S730AB 导热封胶广泛应用于电子元件,经加热熟化后,具有高硬度,可作支撑之用。 固化后能有效保护机构免受外界环境的影响,提高其耐久性及稳定性。 这种导热封胶在电子装配中扮演着关键角色,确保元件安全可靠运行。
物性
单位
TG-A730AB / S730AB 导热封胶
测试方法
导热系数
W/m•K
2.1±10%
ASTM D5470 Modified
颜色
耐电压
KV/mm
≥11
ASTM D149
体积阻抗
Ohm-m
1*10¹²
ASTM D257
密度
g/cm³
2.3±5%
ASTM D792
工作温度
°C
-50~+200
黏度
Pa·s
6~12
Brookfield
固化时间@25°C
180
固化时间@60°C
15
固化时间@100°C
5
硬度
Shore
A 60±10
ASTM D2240
混合比例
gram
1:1
标准规格
針筒/罐裝
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