TG-N4000 非矽型導熱膠泥

  • 無矽成分的導熱凝膠
  • 較導熱片低的接觸熱阻抗
  • 介於液態和固態的物理特性,擁有非常低的熱阻抗
  • 對應產品內高低不平的熱源
  • 可使用點膠機設備作業

結合液態與固態特性的導熱膠泥,有效填補兩個表面之間的微小間隙和不平整,熱阻抗極低,提升熱傳導效率。不含低分子矽氧烷,不會造成電器接點故障的問題。 特別適用於光學產品或對電子元件敏感的機構。穩定性高,可長期保持優異的導熱性能。

分享:
極適用於光學產品、先進輔助駕駛系統(ADAS)及敏感的電子元件。
 
產品應用:電子元件、電動汽車、5G、自動駕駛系統、手機、物聯網、高性能計算、伺服器、積體電路、中央處理器、金屬氧化物半導體、LED、主機板、電源供應器、散熱器、液晶電視、筆記型電腦、個人電腦、電信設備、無線集線器、DDR ll模組等。

操作說明

推動開關並上插梢

推動開關並上插梢

將導熱膠泥放入並轉動

將導熱膠泥放入並轉動

關上蓋子

關上蓋子

拿掉上蓋

拿掉上蓋

 

物性
單位
TG-N4000 非矽型導熱膠泥
測試方法
導熱係數
W/m•K
4.0
ASTM D5470 Modified
顏色
藍紫
工作溫度
°C
-40~+125
密度
g/cm³
2.6
ASTM D792
黏度
Pa·s
350
Brookfield
體積電阻率
Ohm-m
≥10¹⁰
ASTM D257
標準規格
針筒 / 罐裝
比較清單 0 洽詢清單 0
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