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導熱凝膠廣泛地應用於LED、微處理器、內存模塊、高速緩衝存儲器、密封的集成晶片、DC/DC 轉換器、IGBT 及其他功率模塊、功率半導體、固態繼電器和橋型整流器等領域。
產品應用：電子元件、電動汽車、5G、自動駕駛系統、手機、物聯網、高性能計算、伺服器、積體電路、中央處理器、金屬氧化物半導體、LED、主機板、電源供應器、散熱器、液晶電視、筆記型電腦、個人電腦、電信設備、無線集線器、DDR ll模組等
操作說明
推動開關並上插梢
將導熱膠泥放入並轉動
關上蓋子
拿掉上蓋
物性
單位
TG-N8000 非矽型導熱膠泥
測試方法
導熱係數
W/m•K
8.0
ASTM D5470 Modified
顏色
黃
–
工作溫度
°C
-40~+125
–
密度
g/cm³
3±0.15
ASTM D792
黏度
Pa·s
430±100
Brookfield
體積電阻率
Ohm-m
>10¹º
ASTM D257
標準規格
針筒/罐裝
–