TG-N8000 非矽型導熱膠泥

  • 無矽成分的導熱凝膠
  • 較導熱片低的接觸熱阻抗
  • 介於液態和固態的物理特性,擁有非常低的熱阻抗
  • 對應產品內高低不平的熱源
  • 可使用點膠機設備作業

無添加矽油的高導熱係數材料,是一種用於填補電子元件和散熱器間空隙的材料,不易流失和干燥,保持穩定的導熱性能。不會對電子元件造成汙染並具有較高的耐高溫性能,環保且有效地傳遞熱量,確保電子元件在高溫狀態下運行良好,避免過熱造成的損害。

分享:
導熱凝膠廣泛地應用於LED、微處理器、內存模塊、高速緩衝存儲器、密封的集成晶片、DC/DC 轉換器、IGBT 及其他功率模塊、功率半導體、固態繼電器和橋型整流器等領域。
 
產品應用:電子元件、電動汽車、5G、自動駕駛系統、手機、物聯網、高性能計算、伺服器、積體電路、中央處理器、金屬氧化物半導體、LED、主機板、電源供應器、散熱器、液晶電視、筆記型電腦、個人電腦、電信設備、無線集線器、DDR ll模組等

操作說明

推動開關並上插梢

推動開關並上插梢

將導熱膠泥放入並轉動

將導熱膠泥放入並轉動

關上蓋子

關上蓋子

拿掉上蓋

拿掉上蓋

物性
單位
TG-N8000 非矽型導熱膠泥
測試方法
導熱係數
W/m•K
8.0
ASTM D5470 Modified
顏色
工作溫度
°C
-40~+125
密度
g/cm³
3±0.15
ASTM D792
黏度
Pa·s
430±100
Brookfield
體積電阻率
Ohm-m
>10¹º
ASTM D257
標準規格
針筒/罐裝

 

 

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