TG-N4000 非矽型导热胶泥

  • 无矽成分的导热凝胶
  • 较导热片低的接触热阻抗
  • 介于液态和固态的物理特性,拥有非常低的热阻抗
  • 对应产品内高低不平的热源
  • 可使用点胶机设备作业

结合液态与固态特性的导热胶泥,有效填补两个表面之间的微小间隙和不平整,热阻抗极低,提升热传导效率。 不含低分子矽氧烷,不会造成电器接点故障的问题。 特别适用于光学产品或对电子元件敏感的机构。 稳定性高,可长期保持优异的导热性能。

分享:
导热凝胶广泛地应用于LED、微处理器、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成晶片、DC/DC 转换器、IGBT 及其他功率模块、功率半导体、固态继电器和桥型整流器等领域。
 
产品应用: 电动汽车、5G、自动驾驶系统、手机、物联网、高性能计算、伺服器、积体电路、中央处理器、金属氧化物半导体、LED、主机板、电源供应器、散热器、液晶 电视、笔记型电脑、个人电脑、电信设备、无线集线器、DDR ll模组等。

操作说明

推動開關並上插梢

推动开关并上插梢

將導熱膠泥放入並轉動

将导热胶泥放入并转动

關上蓋子

关上盖子

拿掉上蓋

拿掉上盖

 

物性
单位
TG-N4000 非矽型导热胶泥
测试方法
导热系数
W/m•K
4.0
ASTM D5470 Modified
颜色
蓝紫 Blue Purple
工作温度
°C
-40~+125
密度
g/cm³
2.6
ASTM D792
黏度
Pa·s
350
Brookfield
体积电阻率
Ohm-m
≥10¹⁰
ASTM D257
标准规格
针筒 Tube/ 罐装 Pot
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