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擁有非常好的可塑性能力，填充於發熱源及散熱片之間，輕易使用在不平整的表面來排除空氣間隙，並可使用點膠機設備作業。
廣泛使用於網絡通訊設備、電子、汽車零組件等產業，介於液態和固態的物理特性，具優異的填縫效果。
產品應用：電子元件、電動汽車、5G、自動駕駛系統、手機、物聯網、高性能計算、伺服器、積體電路、中央處理器、金屬氧化物半導體、LED、主機板、電源供應器、散熱器、液晶電視、筆記型電腦、個人電腦、電信設備、無線集線器、DDR ll模組等。
操作說明
推動開關並上插梢
將導熱膠泥放入並轉動
關上蓋子
拿掉上蓋
物性
單位
TG6060 導熱膠泥
測試方法
導熱係數
W/m•K
6.3±0.3
ASTM D5470 Modified
顏色
藍
–
工作溫度
°C
-50~+180
–
密度
g/cm³
3.3±5%
ASTM D792
黏度
Pa·s
270±50
Brookfield
體積電阻率
Ohm-m
10¹³
ASTM D257
標準規格
針筒/罐裝
–