TG6060 導熱膠泥

  • 長期可靠度優異的含矽型導熱膠
  • 較導熱片低的接觸熱阻
  • 介於液態和固態的物理特性,擁有非常低的熱阻抗
  • 對應產品內高低不平的熱源
  • 可使用點膠機設備作業

此款含矽成份的膠泥導熱係數達到6.3W/m•K,因其如泥的質地而擁有相對低的熱阻抗。適合產品有高低不平的熱源以少量膠泥充分填補熱源表面的縫隙,即可達到優良的導熱效果。相較於導熱膏更加方便施工,有不溢流及不硬化的特性。特點是低熱阻抗、柔軟、可塑性強、環保。

分享:

擁有非常好的可塑性能力,填充於發熱源及散熱片之間,輕易使用在不平整的表面來排除空氣間隙,並可使用點膠機設備作業。
廣泛使用於網絡通訊設備、電子、汽車零組件等產業,介於液態和固態的物理特性,具優異的填縫效果。

 

產品應用:電子元件、電動汽車、5G、自動駕駛系統、手機、物聯網、高性能計算、伺服器、積體電路、中央處理器、金屬氧化物半導體、LED、主機板、電源供應器、散熱器、液晶電視、筆記型電腦、個人電腦、電信設備、無線集線器、DDR ll模組等。

操作說明

推動開關並上插梢

推動開關並上插梢

將導熱膠泥放入並轉動

將導熱膠泥放入並轉動

關上蓋子

關上蓋子

拿掉上蓋

拿掉上蓋

 

物性
單位
TG6060 導熱膠泥
測試方法
導熱係數
W/m•K
6.3±0.3
ASTM D5470 Modified
顏色
工作溫度
°C
-50~+180
密度
g/cm³
3.3±5%
ASTM D792
黏度
Pa·s
270±50
Brookfield
體積電阻率
Ohm-m
10¹³
ASTM D257
標準規格
針筒/罐裝
比較清單 0 洽詢清單 0
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