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TG-NSP25此款產品是一種無矽成份的導熱膠泥，導熱係數達到2.6W/m•K，此款顏色為灰色，其產品的優勢無含矽油的導熱凝膠，可以任意塑形與下壓，且低熱阻性，工作溫度可達高達150度高溫，其款材料為膠泥體,無液體流動現象的困擾，是款非常適用於IC北橋上的材料應用。
產品應用：電子元件、電動汽車、5G、自動駕駛系統、手機、物聯網、高性能計算、伺服器、積體電路、中央處理器、金屬氧化物半導體、LED、主機板、電源供應器、散熱器、液晶電視、筆記型電腦、個人電腦、電信設備、無線集線器、DDR ll模組等
| Thermal Impedance | Initial | 200Hr | 400Hr | 700Hr | 1000Hr |
| 125℃ Aging | 0.050 | 0.051 | 0.050 | 0.051 | 0.052 |
| 85℃ / 85% RH | 0.050 | 0.049 | 0.049 | 0.049 | 0.050 |
物性
單位
TG-NSP25 非矽型導熱膠泥
測試方法
導熱係數
W/m•K
2.6±10%
ASTM D5470 Modified
顏色
灰
–
工作溫度
°C
-50~+150
–
密度
g/cm³
2.6
ASTM D792
黏度
Pa·s
5000
Brookfield
體積電阻率
Ohm-m
10¹⁴
ASTM D257
標準規格
針筒/罐裝
–