TG-NSP25 非矽型導熱膠泥

  • 無矽成分的導熱凝膠
  • 可任意塑形與下壓
  • 擁有低熱阻
  • 無液體流動現象之困擾
  • 使用在IC北橋非常好的材料

 

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TG-NSP25此款產品是一種無矽成份的導熱膠泥,導熱係數達到2.6W/m•K,此款顏色為灰色,其產品的優勢無含矽油的導熱凝膠,可以任意塑形與下壓,且低熱阻性,工作溫度可達高達150度高溫,其款材料為膠泥體,無液體流動現象的困擾,是款非常適用於IC北橋上的材料應用。

 

產品應用:電子元件、電動汽車、5G、自動駕駛系統、手機、物聯網、高性能計算、伺服器、積體電路、中央處理器、金屬氧化物半導體、LED、主機板、電源供應器、散熱器、液晶電視、筆記型電腦、個人電腦、電信設備、無線集線器、DDR ll模組等

Thermal Impedance Initial 200Hr 400Hr 700Hr 1000Hr
125℃ Aging 0.050 0.051 0.050 0.051 0.052
85℃ / 85% RH 0.050 0.049 0.049 0.049 0.050

 

物性
單位
TG-NSP25 非矽型導熱膠泥
測試方法
導熱係數
W/m•K
2.6±10%
ASTM D5470 Modified
顏色
工作溫度
°C
-50~+150
密度
g/cm³
2.6
ASTM D792
黏度
Pa·s
5000
Brookfield
體積電阻率
Ohm-m
10¹⁴
ASTM D257
標準規格
針筒/罐裝
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