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TG-AS606B / S606B 導熱膏適用於各種電子產品需散熱的原件上，如IC等。
TG-AS606B / S606B 導熱膏可以透過針筒式或是網版印刷的方式去進行施工。TG-AS606B / S606B 導熱膏因為流動性相當好，可以應用於填補低熱阻的接觸介面，有效的降低熱阻之外，又能發揮導熱的效果。相對於現今電子產品的設計空間越來越小的趨勢，是一款很推薦給不需要太高導熱係數又受到相當的空間範圍的產品。
產品應用：電子元件、電動汽車、5G、自動駕駛系統、手機、物聯網、高性能計算、伺服器、積體電路、中央處理器、金屬氧化物半導體、LED、主機板、電源供應器、散熱器、液晶電視、筆記型電腦、個人電腦、電信設備、無線集線器、DDR ll模組等
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使用高純度的溶液和清潔布 |
擦拭CPU的表面和散熱片 |
使用中心點塗法 |
均勻地塗抹導熱膏 |
將散熱器蓋上 |
物性
單位
TG-AS606B / S606B 導熱膏
測試方法
導熱係數
W/m•K
1.9±10%
ASTM D5470 Modified
顏色
白
–
油分離度
wt%
<0.2
24hrs @150°C
重量損失
wt%
<0.5
ASTM E595 Modified
黏度
Pa•s
200±80
Brookfield
密度
g/cm³
2.2±5%
ASTM D792
工作溫度
°C
-40~+180
–
體積阻抗
Ohm-m
>10¹¹
ASTM D257
標準包裝
針筒/ 罐裝
–