TG-AS606B / S606B 導熱膏

  • 良好的導熱性
  • 容易施工
  • 高穩定性

TG-AS606B / S606B 導熱膏適用於各種電子產品中的散熱元件,例如IC等。其具有良好的流動性,能夠填補低熱阻的接觸介面,有效降低熱阻並提高導熱效果。考慮到現今電子產品設計空間日益縮小的趨勢,這款導熱膏特別適合應用於空間有限但不需要極高導熱係數的場景中。

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TG-AS606B / S606B 導熱膏適用於各種電子產品需散熱的原件上,如IC等。

TG-AS606B / S606B 導熱膏可以透過針筒式或是網版印刷的方式去進行施工。TG-AS606B / S606B 導熱膏因為流動性相當好,可以應用於填補低熱阻的接觸介面,有效的降低熱阻之外,又能發揮導熱的效果。相對於現今電子產品的設計空間越來越小的趨勢,是一款很推薦給不需要太高導熱係數又受到相當的空間範圍的產品。

 

產品應用:電子元件、電動汽車、5G、自動駕駛系統、手機、物聯網、高性能計算、伺服器、積體電路、中央處理器、金屬氧化物半導體、LED、主機板、電源供應器、散熱器、液晶電視、筆記型電腦、個人電腦、電信設備、無線集線器、DDR ll模組等

如何使用導熱膏

使用高純度的溶液和清潔布 擦拭CPU的表面和散熱片 使用中心點塗法 均勻地塗抹導熱膏 將散熱器蓋上

使用高純度的溶液和清潔布

擦拭CPU的表面和散熱片

使用中心點塗法

均勻地塗抹導熱膏

將散熱器蓋上

 

物性
單位
TG-AS606B / S606B 導熱膏
測試方法
導熱係數
W/m•K
1.9±10%
ASTM D5470 Modified
顏色
油分離度
wt%
<0.2
24hrs @150°C
重量損失
wt%
<0.5
ASTM E595 Modified
黏度
Pa•s
200±80
Brookfield
密度
g/cm³
2.2±5%
ASTM D792
工作溫度
°C
-40~+180
體積阻抗
Ohm-m
>10¹¹
ASTM D257
標準包裝
針筒/ 罐裝
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