TG-AS606C / S606C 導熱膏

  • 良好的導熱性
  • 容易施工
  • 高穩定性

主要是用來輔助散熱片,常用電腦IC晶元散熱等,由於使用上可做到只塗抹薄薄一層,最薄的情形下能達到1mm的程度,最大程度的減少導熱介面材料的厚度,故能將熱阻最小化。

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TG-AS606C / S606C 導熱膏,導熱數值最中庸之導熱膏,不僅有擁有最適中之溢流性及K值,在價格上也是最中庸可供所有非大功率產品使用的導熱膏,且由於使用上可做到只塗抹薄薄一層,最薄的情形下能達到1mm的程度,最大程度的減少導熱介面材料的厚度,故能將熱阻最小化,較適用於機器人3C電子等產品,使用後能完美填補及小空隙內不好散熱的困擾,且由於導熱膏長時間導熱後會有漸漸乾掉的趨勢,較不適合用於車用等無法立即更換的產品 。

 

產品應用:電子元件、電動汽車、5G、自動駕駛系統、手機、物聯網、高性能計算、伺服器、積體電路、中央處理器、金屬氧化物半導體、LED、主機板、電源供應器、散熱器、液晶電視、筆記型電腦、個人電腦、電信設備、無線集線器、DDR ll模組等

如何使用導熱膏

使用高純度的溶液和清潔布 擦拭CPU的表面和散熱片 使用中心點塗法 均勻地塗抹導熱膏 將散熱器蓋上

使用高純度的溶液和清潔布

擦拭CPU的表面和散熱片

使用中心點塗法

均勻地塗抹導熱膏

將散熱器蓋上

 

 

物性
單位
TG-AS606C / S606C 導熱膏
測試方法
導熱係數
W/m•K
5.3±10%
ASTM D5470 Modified
顏色
油分離度
wt%
<0.05
24hrs @150°C
重量損失
wt%
<0.5
ASTM E595 Modified
黏度
Pa•s
150±50
Brookfield
密度
g/cm³
2.95±5%
ASTM D792
工作溫度
°C
-40~+180
體積阻抗
Ohm-m
>10¹²
ASTM D257
標準包裝
針筒/罐裝
比較清單 0 洽詢清單 0
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