TG-AS808 / TG-S808 導熱膏

  • 高熱傳導係數
  • 流平性佳&不溢流
  • 有效填補表面不平整處
  • 低熱阻抗/低熱阻
  • 有機矽基材無環境污染

TG-AS808 / TG-S808 導熱膏,導熱係數8W/m•K,是一款具有較高的導熱係數,並擁有良好的流平性,能夠有效填補金屬接觸面的不平整處,從而提高導熱效率。通常適用於高功率晶片,相較於其他導熱膏,它具有不易溢流的特性,更加穩定可靠。

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TG-AS808導熱膏具有良好熱循環功能,並便於清潔、保存、使用,且在高溫、高濕度下穩定性高。

在填補小於 0.1 mm 高度的機構空間條件下,TG-AS808導熱膏可被重複使用、適量塗在所需的元件介面,長年以來已被廣泛的應用在微型處理器之模組設計中。

 

產品應用:電子元件、電動汽車、5G、自動駕駛系統、手機、物聯網、高性能計算、伺服器、積體電路、中央處理器、金屬氧化物半導體、LED、主機板、電源供應器、散熱器、液晶電視、筆記型電腦、個人電腦、電信設備、無線集線器、DDR ll模組等

如何使用導熱膏

使用高純度的溶液和清潔布 擦拭CPU的表面和散熱片 使用中心點塗法 均勻地塗抹導熱膏 將散熱器蓋上

使用高純度的溶液和清潔布

擦拭CPU的表面和散熱片

使用中心點塗法

均勻地塗抹導熱膏

將散熱器蓋上

 

 

物性
單位
TG-AS808 / TG-S808 導熱膏
測試方法
導熱係數
W/m•K
8±10%
ASTM D5470 Modified
顏色
油分離度
wt%
<0.1
24hrs @150°C
重量損失
wt%
<0.1
ASTM E595 Modified
黏度
Pa·s
350±100
Brookfield
密度
g/cm³
2.9±5%
ASTM D792
工作溫度
°C
-40~+200
體積阻抗
Ohm-m
>10¹³
ASTM D257
標準包裝
罐裝
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