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TG-AS808導熱膏具有良好熱循環功能，並便於清潔、保存、使用，且在高溫、高濕度下穩定性高。
在填補小於 0.1 mm 高度的機構空間條件下，TG-AS808導熱膏可被重複使用、適量塗在所需的元件介面，長年以來已被廣泛的應用在微型處理器之模組設計中。
產品應用：電子元件、電動汽車、5G、自動駕駛系統、手機、物聯網、高性能計算、伺服器、積體電路、中央處理器、金屬氧化物半導體、LED、主機板、電源供應器、散熱器、液晶電視、筆記型電腦、個人電腦、電信設備、無線集線器、DDR ll模組等
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使用高純度的溶液和清潔布 |
擦拭CPU的表面和散熱片 |
使用中心點塗法 |
均勻地塗抹導熱膏 |
將散熱器蓋上 |
物性
單位
TG-AS808 / TG-S808 導熱膏
測試方法
導熱係數
W/m•K
8±10%
ASTM D5470 Modified
顏色
灰
–
油分離度
wt%
<0.1
24hrs @150°C
重量損失
wt%
<0.1
ASTM E595 Modified
黏度
Pa•s
350±100
Brookfield
密度
g/cm³
2.9±5%
ASTM D792
工作溫度
°C
-40~+200
–
體積阻抗
Ohm-m
>10¹³
ASTM D257
標準包裝
罐裝
–