TG-A2200 超軟導熱矽膠片

  • 單面無黏性,方便施工
  • 超軟特性,壓縮性好
  • 絕緣性佳

TG-A2200 超軟導熱矽膠片為導熱係數2.2W/m•K的超軟導熱矽膠片,擁有良好的導熱特性、高壓縮性、自黏性、絕緣性,可以有效的填補熱源與散熱裝置之間的空隙,並減少接觸熱阻,厚度與尺寸
可客製化生產。

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極適用於高效能產品,擁有良好導熱特性的導熱墊片,常使用於電池模組中間縫隙
科技日新月異,電子產品做的越來越小,功能卻越來越大,造成電子產品需要解的熱也越來越高。這時使用高柏TG-A2200超軟導熱矽膠片,來填補熱源與散熱裝置之間的空隙,可以大大的降低間隙中空氣造成的熱阻,達到良好的傳熱效果。所有散熱都是從導熱開始,TG-A2200的導熱係數為2.2W/m•K,符合中低階解熱需求的電子產品,屬於高柏導熱矽膠片的入門款。
 
產品應用:電子元件、電動汽車、5G、自動駕駛系統、手機、物聯網、高性能計算、伺服器、積體電路、中央處理器、金屬氧化物半導體、LED、主機板、電源供應器、散熱器、液晶電視、筆記型電腦、個人電腦、電信設備、無線集線器、DDR ll模組等

如何使用導熱矽膠片

將保護膜撕下

將保護膜撕下

將導熱矽膠片輕壓至熱源上

將導熱矽膠片輕壓至熱源上

撕除保護膜

撕除保護膜

蓋回散熱器或散熱片

蓋回散熱器或散熱片

導熱係數

導熱係數
Thermal Conductivity

導熱係數是指材料傳導/傳遞熱量的能力。
耐電壓

耐電壓
Dielectric Breakdown Voltage

耐電壓是指絕緣材料在施加電壓時能夠承受的電流指數。
軟硬度

軟硬
Hardness

軟硬度的數字越高表示材料越硬。

 

 

 

 

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