導熱介面材料

複合式材料

Ti900 導熱複合材料
Ti900 導熱複合材料
Ti900 導熱複合材料
Ti900 導熱複合材料

以聚醯亞胺為基材,常用於需要高電器絕緣之電子產品。

 

●高電氣絕緣
●低熱阻
●容易施工

產品應用

Electronic components: Electric Vehicles, 5G, Autopilot System, Mobile Phone, AIOT, HPC (High Performance Computing),Server, IC, CPU, MOS, LED back light, Mother Board, Power Supply,Heat Sink, LCD-TV, Notebook, PC, Telecom Device, Wireless Hub, DDR ll Module, NIC, screens, etc.

物性表

物性 Ti900 單位 公差 測試方法
Thermal Conductivity 導熱係數

1.9

W / mK

±10%

ASTM D5470

Thickness 厚度

0.12

mm

ASTM D374

Color 顏色

Gray灰

Visual目視

Base 基材

Polyimide

Insulation Strength Vac 耐電壓

6.1

KV

ASTM D149

Volume resistance 體積阻抗

>1012

Ohm-m

ASTM D257

Working temperature 工作溫度

-50~180

°C

Tensile Strength 抗拉強度

5000

psi

ASTM D412

Elongation 延展率

40

%

ASTM D412

Flame rating 耐燃等級

V-0

UL 94

Standard Shape標準形狀

Sheet ones單片狀

●符合REACH規範 ●符合RoHS規範 ●符合UL規範

●Need Samples? 樣品需求?

●Pre-cut for different shapes可依需求冲型裁切

(表格僅供參考,最新規格表請下載DATASHEET)

相關材料推薦

TG-V838 相變化材料

●藉由材料熱溶後表面良好的流動性,完整填充表面不平整縫隙
●低熱阻

我要詢價
TG-V833 相變化材料

●藉由材料熱溶後表面良好的流動性,完整填充表面不平整縫隙
●低熱阻

我要詢價
PH3 導熱複合材料

以金屬為基材,搭配輻射漆塗層,能夠更有效的為產品解熱。

 

●優良熱輻射
●超薄且具可彎曲性
●適用於不通風環境
●無剝離及掉粉問題

我要詢價
TOP