TG-V833 相変材料
-
●熱溶解後の流動性が良いため、表面の凹凸の隙間を完全に補填することが可能
-
●低熱抵抗
●熱溶解後の流動性が良いため、表面の凹凸の隙間を完全に補填することが可能
●低熱抵抗
TG-V833熱伝導性相変材料は、室温下では固体であるため、ユーザーでの組み立てが容易な製品です。
デバイスが作業温度に達すると、材料は液状に溶解し、部品表面の凹凸の隙間を埋め、熱抵抗を低減・製品の熱伝導率を向上させることが可能です。
当製品はウェハーセット、プロセッサー、半導体などに多く使用されています。
製品アプリケーション
TG-V833熱伝導性相変材料は、室温下において固体状の熱伝導性相変材料です。当製品は組み立てが容易なだけでなく、一定の使用温度に達すると液状に溶け出す特性があります。また、デバイスとの結合を良好にするため、熱伝導性に優れていることが特徴です。 当製品は様々な用途にて使用することが可能です。一例として、チップセット、プロセッサー、ノートパソコン、電源、携帯電話、マザーボード等その他さまざまな電化製品に多く使用されています。
Electronic components: Electric Vehicles, 5G, Autopilot System, Mobile Phone, AIOT, HPC (High Performance Computing),Server, IC, CPU, MOS, LED, Mother Board,Power Supply,Heat Sink,LCD-TV,Notebook,PC,Telecom Device,Wireless Hub,DDR ll Module, etc.
物性表
| 製品物性 | 単位 | TG-V833 | 公差 | 試験基準 |
| 熱伝導率 |
W/m•K |
3.3 |
±10% |
ASTM D5470 Modified |
| 厚さ |
mm |
0.13/0.2 |
– |
ASTM D374 |
| inch | 0.005/0.008 | – | ASTM D374 | |
| 色 |
– |
Gray |
– |
– |
| 相転移温度 |
°C |
50 |
– |
– |
| 絶縁破壊電圧(AC) | KV | ≥1 | – | ASTM D149 |
| 密度 | g / cm3 | 3.4 |
±0.3 |
ASTM D792 |
| 使用温度範囲 |
°C |
-40~+125 |
– |
– |
| 体積抵抗 |
Ohm-m |
3×1011 |
– |
ASTM D257 |
| 熱抵抗 @10psi | °C*in²/W | 0.621 | – | ASTM D5470 Modified |
| 熱抵抗 @30psi | °C*in²/W | 0.544 | – | ASTM D5470 Modified |
| 熱抵抗@50psi | °C*in²/W | 0.512 | – | ASTM D5470 Modified |
| 比誘電率@1MHz |
– |
13.3 |
– |
ASTM D150 |
| ●RoHS対応 | ||||
|
●サンプル依頼？ ●ご依頼の寸法と形に応じ、形抜きまでもカットできる。 |
||||
(最新版のデータシートはDATASHEETをダウンロードしてください)
関連資料推奨
-
●熱溶解後の流動性が良いため、表面の凹凸の隙間を完全に補填することが可能
-
●低熱抵抗
相変材料は、ハイエンドな熱伝導ニーズに高い信頼性で応えるために、熱伝導性を強化したポリマー材料です。
デバイスが作業温度に達すると、材料は液状に溶解し、部品表面の凹凸の隙間を埋め、熱抵抗を低減・製品の熱伝導率を向上させることが可能です。
当製品はウェハーセット、プロセッサー、半導体などに多く使用されています。
-
●高度絶縁
-
●低インピーダンス
-
●施工が容易
Ti900は、ポリアミドをベースにした絶縁性、難燃性、引張性に優れた熱伝導性複合材料です。当製品は、高い電気絶縁性が要求される電子製品にてよく使用されています。
-
●熱放射に優れている
-
●超薄型・曲げやすい
-
●風通しの悪い環境下での使用
-
●剥離及び粉落ちの問題なし
T-Global PH3複合材料は、金属基材に放射ラッカー塗装を施した製品です。当製品は銅をベースに輻射ラッカー塗装を施し、放熱の3大機能である伝導、輻射、対流を有しています。 さらに、当社研究開発チームはカーボンナノチューブとエポキシ樹脂に対し最適なパラメーターで調整を施し、超薄型で曲げやすく、高い熱伝導性と柔軟性を保持した製品を開発しました。それにより更に効果的かつ全方位に及ぶ放熱を当製品によって実現しています。