導熱介面材料

導熱膠泥

TG6060 Putty 導熱膠泥
TG6060 Putty 導熱膠泥
TG6060 Putty 導熱膠泥
TG6060 Putty 導熱膠泥
TG6060 Putty 導熱膠泥

●長期可靠度優異的含矽型導熱膠
●較導熱片低的接觸熱阻
●介於液態和固態的物理特性,擁有非常低的熱阻抗
●對應產品內高低不平的熱源
●可使用點膠機設備作業

此款含矽成份的膠泥導熱係數達到6.3W/m.K , 因其如泥的質地而擁有相對低的熱阻抗。適合產品有高低不平的熱源以少量膠泥充分填補熱源表面的縫隙, 即可達到優良的導熱效果。相較於導熱膏更加方便施工, 有不溢流及不硬化的特性。特點是低熱阻抗、柔軟、可塑性強、環保。

產品應用

擁有非常好的可塑性能力,填充於發熱源及散熱片之間,輕易使用在不平整的表面來排除空氣間隙,並可使用點膠機設備作業。
廣泛使用於網絡通訊設備、電子、汽車零組件等產業,介於液態和固態的物理特性,具優異的填縫效果.

Electronic components: Electric Vehicles, 5G, Autopilot System, Mobile Phone, AIOT, HPC (High Performance Computing),Server, IC, CPU, MOS, LED, Mother Board,Power Supply,Heat Sink,LCD-TV,Notebook,PC,Telecom Device,Wireless Hub,DDR ll Module, etc.

物性表

  TG4040 Putty TG6060 Putty
Time Initial 200 Hr 400 Hr 700 Hr 1000 Hr Initial 200 Hr 400 Hr 700 Hr 1000 Hr
125℃ Aging 0.058 0.059 0.060 0.059 0.060 0.052 0.051 0.050 0.052

0.052

160℃ Aging 0.058 0.059 0.060 0.060 0.059 0.052 0.052 0.051 0.052 0.051
85℃ / 85% RH 0.058 0.059 0.060 0.059 0.060

0.052

0.051 0.050 0.052 0.051

 

物性

TG4040

Putty

TG6060

Putty

單位 公差 測試方法
導熱係數 Thermal Conductivity

3.2

6.3

W/mK

±10%

ASTM D5470

顏色 Color

藍 Blue

藍 Blue

目視 Visual

固體含量 Solid content

100 (one-part)

100 (one-part)

%

黏性 Viscosity @0.5rpm

3,000

2.500~3.000

Pa·s

Brookfield

密度 Density

3

3.3

g/cm3

ASTM D792

體積阻抗 Volume Resistivity

1013

1013

Ohm-m

ASTM D257

工作溫度 Working Temperature

-50~+180

-50~+180

°C

標準規格 Standard Format

90g/165g/ 1kg

99g/181g/1kg

Tube/Pot

●樣品需求? Need Samples?    

(表格僅供參考,最新規格表請下載Datasheet)

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●較導熱片低的接觸熱阻
●介於液態和固態的物理特性,擁有非常低的熱阻抗
●對應產品內高低不平的熱源
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TG4040 PUTTY是一種介於固態與液態間的間隙填料,具有出色的導熱係數3.2W/mK、低熱阻、長期可靠度優異。
只需少量便能達到充分填補不均勻的空隙。從而提高了製造端的靈活加工性,更薄、不溢流不硬化的特性,非常適合不需要高強度的機械結構粘合的組件,提供更好導熱性。

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