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TG6060 熱伝導パテ
- シリコーン系熱伝導性接着剤による優れた長期信頼性
- 熱伝導シートよりも低い接触熱抵抗
- 液体と固体の間を介する物理的特性により、熱インピーダンスが非常に低い
- 熱源にムラがある製品に対応
- ボンディング装置での運用が可能
この熱伝導パテの熱伝導率は6.3W/m•K.で、ゲル状のため熱抵抗も比較的低いです。 熱源に凹凸のある製品に適しており、熱源表面の隙間を少量のマスチックで埋めることで、優れた熱伝導性を発揮します。 サーマルペーストと比較して、塗布しやすく、はみ出しや硬化の心配もありません。 低熱抵抗、柔軟性や様々な環境への対応に優れている事等が特徴です。
非常に優れた塗布性能、熱源とヒートシンクの間の補填、凹凸面への使用による隙間への補填がし易く、ボンディング設備での使用も可能です。
製品アプリケーション
電子部品（パーツ）：5G、航空宇宙、人工知能、エー‐アイ‐オー‐ティー、AR/VR/MR/XR、自動車、コンシューマーエレクトロニクス、データ通信、電気自動車、電子製品、エネルギー貯蔵、産業用機器、照明機器、医療、軍事、通信ネットワーク、パネル、パワーエレクトロニクス、ロボット、サーバー事業、スマートホーム、通信など、その他。
使い方
1.スイッチを押してピンを引き上げる。
2.熱伝導パテを入れ、作業し始める。
3.蓋を閉める。
4.蓋を取る。
材性
単位
TG6060 熱伝導パテ
テスト方法
熱伝導率
W/m•K
6.3±0.3
ASTM D5470 Modified
色
Blue
–
使用温度範囲
°C
-50~+180
–
密度
g/cm³
3.3±5%
ASTM D792
粘性
Pa·s
270(±50)
Brookfield
体積熱抵抗
Ohm-m
10¹³
ASTM D257
標準仕様
シリンジ包装 / バケツ
–