導熱介面材料

導熱矽膠片

TGX / TG-A126X 超軟導熱矽膠片
TGX / TG-A126X 超軟導熱矽膠片
TGX / TG-A126X 超軟導熱矽膠片
TGX / TG-A126X 超軟導熱矽膠片
TGX / TG-A126X 超軟導熱矽膠片

●導熱係數達到12 W/mK的高階產品
●高壓縮性
●低硬度
●絕緣耐電壓高


以矽膠為基材,添加導熱粉、阻燃劑等各種輔材,通過特殊工藝合成的一種導熱介面材料。能有效減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產生的接觸熱阻。

產品應用

工業電腦、軍用設備廠商常使用到的產品
Electronic components: Electric Vehicles, 5G, Autopilot System, Mobile Phone, AIOT, HPC (High Performance Computing),Server, IC, CPU, MOS, LED, Mother Board,Power Supply,Heat Sink,LCD-TV,Notebook,PC,Telecom Device,Wireless Hub,DDR ll Module, etc.

物性表

此系列為上一代導熱墊片材料,如有需求,請洽產品顧問

新一代高柏科技研發TG-A導熱矽膠片,擁有更好的導熱係數、柔軟、壓縮性高、熱阻低、具自黏性,常用於IC封裝和電子散熱的介面材料,並搭配熱管、均溫板等散熱模組使用。

 

推薦超軟導熱矽膠片系列:

TG-A1660 (16.6W/mk)

TG-A1780 (17.8W/mk)

相關材料推薦

TG-A1250 超軟導熱矽膠片

●高導熱特性

●低熱阻

●高壓縮性

●絕緣性佳


以矽膠為基材,添加導熱粉、阻燃劑等各種輔材,通過特殊工藝合成的一種導熱介面材料。能有效減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產生的接觸熱阻。

我要詢價
TG-A1450 超軟導熱矽膠片

●高導熱特性

●低熱阻

●絕緣性佳


以矽膠為基材,添加導熱粉、阻燃劑等各種輔材,通過特殊工藝合成的一種導熱介面材料。能有效減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產生的接觸熱阻。

我要詢價
TG-A1660 超軟導熱矽膠片

●高導熱特性

●低熱阻

●絕緣性佳


以矽膠為基材,添加導熱粉、阻燃劑等各種輔材,通過特殊工藝合成的一種導熱介面材料。能有效減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產生的接觸熱阻。

我要詢價
TOP