TG-A126X / TGX超軟導熱矽膠片
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●導熱係數達到12.6 W/m•K的高階產品
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●高壓縮性
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●低硬度
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●絕緣耐電壓高
●導熱係數達到12.6 W/m•K的高階產品
●高壓縮性
●低硬度
●絕緣耐電壓高
TG-A126X超軟導熱矽膠片是高柏的高係數導熱矽膠片，
導熱係數高達12.6W/m•K，擁有良好的導熱特性、高壓縮性、自黏性、絕緣性，可以有效的填補熱源與散熱裝置之間的空隙，並減少接觸熱阻，厚度與尺寸可客製化生產。
產品應用
現代的電子產品發展得蓬勃快速，
尤其近幾年的5G相關應用更為突出，需解的熱面積越來越小，功率越來越大，需要有能更快速傳熱的介面材料，這時選擇高柏TG-A126X超軟導熱矽膠片，來填補熱源與散熱裝置之間的空隙，可以大大的減少接觸熱阻，達到良好的傳熱效果，所有散熱都是從導熱開始，符合高階解熱的電子產品需求，屬於高柏導熱矽膠片的進階款。
物性表
此系列為上一代導熱墊片材料，如有需求，請洽產品顧問
新一代高柏科技研發TG-A導熱矽膠片，擁有更好的導熱係數、柔軟、壓縮性高、熱阻低、具自黏性，常用於IC封裝和電子散熱的介面材料，並搭配熱管、均溫板等散熱模組使用。
推薦超軟導熱矽膠片系列:
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| TG-A1250導熱矽膠片 |
| 導熱係數: 12.5W/m•K |
| 軟硬度: Shore OO 55 |
| 耐電壓: 10 KV/mm |
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以矽膠為基材，添加導熱粉、阻燃劑等各種輔材，通過特殊工藝合成的一種導熱介面材料。能有效減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產生的接觸熱阻。
TG-A1250為入門款高導熱係數矽膠片，自2019年推出至今已廣泛運用於各項電子產品，其中以無人交通載具、邊緣運算、工控主機、伺服器等產業最多。
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以矽膠為基材，添加導熱粉、阻燃劑等各種輔材，通過特殊工藝合成的一種導熱介面材料。能有效減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產生的接觸熱阻。
TG-A1450超軟導熱矽膠片導熱係數高達14.5W/m•K，擁有低熱阻的優秀特性，在兼具高導熱的狀態下，也具有良好絕緣性。硬度達到Shore OO 55，不易變形。可依照需求裁成片狀或根據圖面進行沖型，具有良好的施工性，增加產線稼動率。厚度從0.5mm~2.0mm提供挑選，擁有良好性價比。
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以矽膠為基材，添加導熱粉、阻燃劑等各種輔材，通過特殊工藝合成的一種導熱介面材料。能有效減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產生的接觸熱阻。
高導熱係數產品,軟性材料彈性特徵可附蓋不平整表面, 充分將熱源傳導到金屬外殼或擴散板上而提高發熱電子元件的效率及使用壽命。