TG-A1250 超軟導熱矽膠片

  • 高導熱特性
  • 低熱阻
  • 高壓縮性
  • 絕緣性佳

TG-A1250 超軟導熱矽膠片以其高達12.5W/m•K的導熱係數著稱,採用矽膠為基材,並添加了導熱粉、阻燃劑等多種輔助材料,通過特殊工藝技術合成而成,是一種極其優異的導熱介面材料。這款產品能夠有效地減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產生的接觸熱阻,提高了熱傳導效率,確保設備能夠有效散熱。

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極適用於高效能產品,電動車、自動化、5G應用、伺服器等高瓦數電子產品
普遍用於高頻運算晶片與heatsink之間縫隙填埔,或用於車用相關晶片與外殼之間隙。
 
電子元件、電動汽車、5G、自動駕駛系統、手機、物聯網、高性能計算、伺服器、積體電路、中央處理器、金屬氧化物半導體、LED、主機板、電源供應器、散熱器、液晶電視、筆記型電腦、個人電腦、電信設備、無線集線器、DDR ll模組等

如何使用導熱矽膠片

將保護膜撕下

將保護膜撕下

將導熱矽膠片輕壓至熱源上

將導熱矽膠片輕壓至熱源上

撕除保護膜

撕除保護膜

蓋回散熱器或散熱片

蓋回散熱器或散熱片

導熱係數

導熱係數
Thermal Conductivity

導熱係數是指材料傳導/傳遞熱量的能力。
耐電壓

耐電壓
Dielectric Breakdown Voltage

耐電壓是指絕緣材料在施加電壓時能夠承受的電流指數。
軟硬度

軟硬
Hardness

軟硬度的數字越高表示材料越硬。

 

物性
單位
TG-A1250 超軟導熱矽膠片
測試方法
導熱係數
W/m•K
12.5±10%
ASTM D5470 Modified
厚度
mm
0.5~8.0
ASTM D374
顏色
Colorimeter CIE 1976
耐燃等級
V-0
UL 94
耐電壓
KV/mm
≥10
ASTM D149
補強材
-
重量損失
%
<1
ASTM E595 Modified
密度
g/cm³
3.3±5%
ASTM D792
工作溫度
°C
-50~+180
體積阻抗
Ohm-m
1x10¹³
ASTM D257
延展率
%
40
ASTM D412
標準規格
單片狀
硬度
Shore OO
50|±10
ASTM D2240
比較清單 0 洽詢清單 0
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產品比較

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