TG-A126X / TGX 超软导热矽胶片

  • 导热系数达到12.6 W/m•K的高阶产品
  • 高压缩性
  • 低硬度
  • 绝缘耐电压高

TG-A126X超软导热矽胶片是高柏的高系数导热矽胶片,
导热系数高达12.6W/m•K,拥有良好的导热特性、高压缩性、自黏性、绝缘性,可以有效的填补热源与散热装置之间的空隙,并减少接触热阻,厚度与尺寸可 客制化生产。

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TG-A126X / TGX 超软导热矽胶片为上一代导热垫片材料,如有需求,请洽产品顾问。

新一代高柏科技研发TG-A导热矽胶片,拥有更好的导热系数、柔软、压缩性高、热阻低、具自黏性,常用于IC封装和电子散热的介面材料,并搭配热管、 均温板等散热模组使用。

 

 

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TG-A1250 超软导热矽胶片
TG-A1250 超软导热矽胶片
导热系数:12.5W/m•K ±10%
软硬度:Shore OO 55 ±10
耐电压:≥ 10 KV/mm

 

物性
单位
TG-A126X / TGX 超软导热矽胶片
测试方法
导热系数
W/m•K
12.6±10%
ASTM D5470 Modified
厚度
mm
0.5~2.0
ASTM D374
颜色
Colorimeter CIE 1976
耐燃等级
V-0
UL 94
耐电压
KV/mm
≥12.2
ASTM D149
补强材
-
重量损失
%
<1
ASTM E595 Modified
密度
g/cm³
3.4±5%
ASTM D792
工作温度
°C
-45~+200
体积阻抗
Ohm-m
>10¹⁰
ASTM D257
延展率
%
-
ASTM D412
标准规格
單片狀
硬度
Shore OO
OO 55±10
ASTM D2240

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