TG-V838 相變化材料

  • 藉由材料熱溶後表面良好的流動性,完整填充表面不平整縫隙
  • 低熱阻

相變化材料是熱量增強聚合物,用於滿足高終端導熱應用的導熱,可靠性較高。導熱相變化材料在室溫下為固體,方便於客戶組裝,當裝置達到工作溫度時,材料會熱溶為液態,以良好的流動性充分填補元件表面不平整的縫隙,達到降低熱阻、提高產品的導熱效率,常應用於晶片組、處理器、半導體等產品。

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TG-V838相變化材料是藉由材料吸熱放熱過程使系統溫度平穩並可以達到近似恆溫的效果。目前已經在大功率電力電子器件的冷卻,太陽能系統的冷卻,建築材料,工業餘熱利用,家用車用空調系統以及鋰電池的熱管理系統。
物性
單位
TG-V838 相變化材料
測試方法
導熱係數
W/m•K
3.8±10%
ASTM D5470 Modified
厚度
mm
0.13/0.2
ASTM D374
顏色
擊穿電壓
KV
≥1
ASTM D149
工作溫度
°C
-40~+125
軟化溫度
°C
50
密度
g / cm³
2.5±0.3
ASTM D792
體積阻抗
Ohm-m
3×10¹⁰
ASTM D257
熱阻抗@10psi
°C*cm²/W
0.546
ASTM D5470 Modified
熱阻抗@30psi
°C*cm²/W
0.487
ASTM D5470 Modified
熱阻抗@50psi
°C*cm²/W
0.454
ASTM D5470 Modified
介電常數 @1MHz
13.3
ASTM D150
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