TG-V838 相変化材料

  • 低熱抵抗    
  • 熱溶解後の流動性が良いため、表面の凹凸の隙間を完全に補填することが可能

相変材料は、ハイエンドな熱伝導ニーズに高い信頼性で応えるために、熱伝導性を強化したポリマー材料です。 デバイスが作業温度に達すると、材料は液状に溶解し、部品表面の凹凸の隙間を埋め、熱抵抗を低減・製品の熱伝導率を向上させることが可能です。 当製品はウェハーセット、プロセッサー、半導体などに多く使用されています。

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TG-V838 相変化材料は、熱吸収と発熱のプロセスによってデバイスの温度を安定化させ、ほぼ恒温にすることができる相変材料です。
電力効率の大きいパワーエレクトロニクスの冷却、太陽光発電システムの冷却、建材、産業廃熱利用、家庭用カーエアコン、リチウム電池の熱管理システムなどに使用されています。
材性
単位
TG-V838 相変化材料
テスト方法
熱伝導率
W/m•K
3.8±10%
ASTM D5470 Modified
厚さ
mm
0.13/0.2
ASTM D374
Gray
絶縁破壊電圧(AC)
KV
≥1
ASTM D149
使用温度範囲
°C
-40~+125
相転移温度
°C
50
密度
g / cm³
2.5±0.3
ASTM D792
体積抵抗
Ohm-m
3×10¹⁰
ASTM D257
熱抵抗@10psi
°C*cm²/W
0.546
ASTM D5470 Modified
熱抵抗@30psi
°C*cm²/W
0.487
ASTM D5470 Modified
熱抵抗@50psi
°C*cm²/W
0.454
ASTM D5470 Modified
比誘電率 @1MHz
13.3
ASTM D150
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