TG-NSP25 熱伝導パテ

  • シリコーンフリー熱伝導パテ
  • 成型及びプレス自由度の高さ
  • 低熱抵抗
  • 液漏れしない
  • ノースブリッジチップへの活用が可能

TG-NSP25は、熱伝導率2.5W/m.K.のシリコーンフリー型熱伝導性接着剤です。当製品は色がグレーのシリコーンフリー熱伝導性ゲルになります。当製品は自由に成形及びプレス加工が可能であり、熱抵抗が小さいことが長所です。ノースブリッジチップへの活用が非常に適した製品でもあります。

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非常に優れた塗布性能、熱源とヒートシンクの間の補填、凹凸面への使用による隙間への補填がし易く、ボンディング設備での使用も可能です。

 

製品アプリケーション

電子部品(パーツ):5G、航空宇宙、人工知能、エー‐アイ‐オー‐ティー、AR/VR/MR/XR、自動車、コンシューマーエレクトロニクス、データ通信、電気自動車、電子製品、エネルギー貯蔵、産業用機器、照明機器、医療、軍事、通信ネットワーク、パネル、パワーエレクトロニクス、ロボット、サーバー事業、スマートホーム、通信など、その他。

使い方

Push the latch and insert the stick

1.スイッチを押してピンを引き上げる。

Put the tube in and twist

2.熱伝導パテを入れ、作業し始める。

Close the cover

3.蓋を閉める。

Take off the plug

4.蓋を取る。

 

材性
単位
TG-NSP25 熱伝導パテ
テスト方法
熱伝導率
W/m•K
2.6±10%
ASTM D5470 Modified
Gray
使用温度範囲
°C
-50~+150
密度
g/cm³
2.6
ASTM D792
粘性
Pa·s
5000
Brookfield
体積熱抵抗
Ohm-m
10¹⁴
ASTM D257
標準仕様
シリンジ包装 / バケツ
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