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TG-S606Cは、当社で最も出荷量が多く、熱伝導率が中程度の製品です。適度なオーバーフローとK値を持つだけでなく、価格も手頃で、ハイパワー製品以外のあらゆる製品に使用できます。サーマルインターフェース材料の厚さを最小限に抑えることで、熱抵抗を低減することができます。ロボットや3C電子機器などの製品に特に適しており、小さな隙間を完璧に埋めて効果的に放熱することが可能です。ただし、長期間使用すると乾燥しやすいため、交換が容易でない車内での使用には適していません。
製品アプリケーション
電子部品（パーツ）：5G、航空宇宙、人工知能、エー‐アイ‐オー‐ティー、AR/VR/MR/XR、自動車、コンシューマーエレクトロニクス、データ通信、電気自動車、電子製品、エネルギー貯蔵、産業用機器、照明機器、医療、軍事、通信ネットワーク、パネル、パワーエレクトロニクス、ロボット、サーバー事業、スマートホーム、通信など、その他。
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1.高純度の溶液とクリーニングクロスを使う。 |
2.CPUの表面とヒートシンクを拭く。 |
3.熱源の真ん中から塗布する。 |
4.熱伝導グリースを均一に塗布する。 |
5.ヒートシンクを置く。 |
材性
単位
TG-AS606C / S606C 熱伝導グリース
テスト方法
熱伝導率
W/m•K
5.3±10%
ASTM D5470 Modified
色
Gray
–
油分離率
%
<0.05
24hrs @150°C
重量減少
wt%
<0.5
ASTM E595 Modified
粘性
Pa•s
150(±50)
Brookfield
密度
g/cm³
2.95±5%
ASTM D792
使用温度範囲
°C
-40~+180
–
体積抵抗
Ohm-m
>10¹²
ASTM D257
標準仕様
シリンジ包装 / バケツ
–